加码投资高雄20亿 半导体材料大厂「新应材」南科二期工程动土
【记者凃建丰/高雄报导】提供半导体前段先进制造工程与后段先进封装关键化学品的材料供应商新应材股份有限公司,今(10)日在南科高雄园区举办高雄厂二期工程开工动土典礼,投入超过20亿元,预计2024年完工、2025下半年试产,以扩大第一期厂生产规模及产品线,并专注在「原料合成、纯化、自有配方」等三大核心能力,贯穿这些努力,期望突破台湾半导体材料仰赖国外厂商的情况,为国内半导体先进制程指标厂商量身开发更多客制化的材料。
【记者凃建丰/高雄报导】提供半导体前段先进制造工程与后段先进封装关键化学品的材料供应商新应材股份有限公司,今(10)日在南科高雄园区举办高雄厂二期工程开工动土典礼,投入超过20亿元,预计2024年完工、2025下半年试产,以扩大第一期厂生产规模及产品线,并专注在「原料合成、纯化、自有配方」等三大核心能力,贯穿这些努力,期望突破台湾半导体材料仰赖国外厂商的情况,为国内半导体先进制程指标厂商量身开发更多客制化的材料。
【记者张沛森/桃园报导】中原大学投入半导体人才培育与材料研发,今天(12日)宣布与新应材公司(AEMC)共同成立「新应材半导体特用化学品研发共构实验室」,打造新的产学合作模式。中原大学强调,未来不是「业界出题,大学解题」,而是「产业需求出题,大学与企业共同解题」。
【记者凃建丰/高雄报导】高雄市政府近年积极招商引资,推动半导体产业发展,打造南部「半导体S廊带」,今(2)日信骅科技、Skymizer正式宣布将南拓企业据点至高雄,由高雄市陈其迈市长担任见证人,信骅科技董事长林鸿明、Skymizer创办人兼执行长唐文力分别与高雄市政府签署「南进高雄合作意向书」,2家大厂进驻后,南台湾半导体产业炼将更加完备,从上游端的IC设计、中游的晶圆制造,到下游封装测试与材料设备,供应链不仅一应俱全,各个更是全球领导地位的指标企业。进驻高雄亚湾区的各大企业、系统整合厂商也到场见证高雄产业扩张升级的新维度。
【记者吕承哲/综合报导】行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布,台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂,预计5月初动工,感谢台积电布局全球根留台湾,带动上中下游产业投资。根据《财讯》报导,台积电在嘉义设厂,让南科成为人工智慧晶片大趋势的受益者,无疑会带动南科再次扩张。
【记者凃建丰/高雄报导】2024年新年的第一天,高雄轻轨成圆,正式通车试营运,总统蔡英文等重要人士皆来搭乘体验,为轻轨成圆风光揭幕。陈其迈市长也表示,自2020年上任以来,与市府团队以两年拚四年的效率,致力推动高雄转型,市长任期已迈入第二任,除了达成轻轨成圆目标,捷运黄线土建及轨道工程也于2023年底开工动土,预计2028年完工,轨道建设四线齐发,将让高雄捷运路网逐渐成形。
【记者林巧雁/台北报导】有关近来总统候选人受访屡屡谈论外资跑光,经济部今指出,根据投资审议委员会统计,时任美国联邦众议院议长裴洛西2022年8月来台后,至今投审会核准外资金额已逾百亿美元。今年德商允能及丹麦商沃旭持续增资计美金13亿余元,显示外资仍持续来台投资,并未有跑光之情形。