【记者吕承哲／台北报导】高通技术公司于CES 2025推出高通AI本地装置解决方案（Qualcomm AI On-Prem Appliance Solution）与高通AI推论套组（Qualcomm AI Inference Suite），为企业提供从近边（near-edge）到云端的完整AI推论软硬体解决方案。宜鼎集团子公司Aetina成为率先采用此解决方案的OEM厂商之一，推出轻量本地AI装置，运行70B参数的生成式AI模型，实现智慧搜寻与内容创作。同时，汉威联合（Honeywell）、IBM也与高通合作，将AI应用场景扩展至工业与商业领域。
