恩智浦推出MC33777 兼具系统效能提升、简化设计与降低成本优势
【记者赵筱文／台北报导】恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出MC33777，全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单一装置的电池接线盒积体电路（battery junction box IC）。与传统的电池监测解决方案相比，MC33777省去了多个零组件、外部致动器和运算处理支援，显著降低设计复杂性及成本，并减少资格认证与软体开发的工作量。
联发科携手达发科技 Wi-Fi 7与10G-PON整合方案获欧洲一线电信商采用
【记者吕承哲／台北报导】台湾IC设计龙头联发科携手拥有超过 20 年全球固网宽频 IC 设计经验的子公司达发科技，以业界最完整且最高效能之 Wi-Fi 7 网路通讯晶片与 10G-PON 平台整合方案服务全球宽频运营商，宣布获欧洲一线电信业者采用并将于 2025 年推出搭载 Wi-Fi 7 的 10G-PON 服务。
英特尔推出Xeon 6和Gaudi 3 加速企业AI与高效能运算新时代
【记者吕承哲／台北报导】随著AI持续颠覆各个产业，企业对于兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔24日推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力于提供具备每瓦最佳效能且降低总持有成本（TCO）的强大AI系统的承诺。
MLPerf基准测试结果出炉 英特尔Xeon 6 AI效能较4年前提升17倍
【记者吕承哲／台北报导】开放工程联盟（MLCommons）日前公布其业界标准AI效能基准测试套件MLPerf Inference v4.1的结果。英特尔针对第5代Intel Xeon可扩充处理器和首次参与测试并搭载效能核心（P-core）的Intel Xeon 6处理器，提交了6项MLPerf基准测试结果。相较于第5代Xeon处理器，搭载效能核心（P-core）的英特尔Xeon 6处理器在AI效能上实现约1.9倍的几何平均效能（geomean performance）提升。
小米和三星主导 入门级智慧型手机销量年增10%
【记者赵筱文／台北报导】根据市场研调机构Counterpoint Research的全球每月手机销量追踪报告，2024年第二季全球入门级智慧型手机（定价低于150美元，约$5,000台币）销量达到超过1亿台，较去年同期成长10%。这样成长主要受到新兴市场的强劲需求拉动，该市场贡献了入门级智慧型手机总销量的四分之三。
台湾半导体供应链强韧 蔡力行：AI时代与生态系统伙伴更紧密合作
【记者吕承哲／台北报导】imec成立40周年，并在SEMICON Taiwan 2024开展前举行 ITF 技术论坛，imec 总裁暨执行长 Luc Van den hove 发表演讲，同时邀请联发科副董暨执行长蔡力行进行对谈，双方在讨论台湾的供应链优势时，蔡力行表示，台湾在供应链方面拥有很强的竞争力，这使得联发科能够与供应链中的各个合作伙伴紧密合作，进一步加速技术开发和产品生产，蔡力行还提到，联发科在AI时代面对挑战，与生态系统伙伴紧密合作，包含台积电与一些OEM业者，并持续朝著GAI运算领域推进。
半导体迎来黄金十年！日月光吴田玉：台湾为重要成员 吁「广结善缘」
【记者吕承哲／台北报导】日月光执行长暨SEMI全球董事会副主席吴田玉在「SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展」展前记者会指出，「大家拚命在说AI很重要、台湾很重要，但我们是否真的理解AI的重要性，以及台湾在全球产业链中的地位？」吴田玉认为，未来经济体的竞争力将会因AI技术的应用而产生巨大变化，而台湾作为全球半导体产业的重要一员，必须抓住这个黄金时刻，呼吁产业界及从业人员应立即开始为未来十年的挑战做准备。
全球智慧手机市场回暖 苹果GenAI技术将成增长引擎
【记者赵筱文／台北报导】全球智慧型手机市场正迎来转机。根据市场研调机构Counterpoint最新的市场预测，随著拉丁美洲、东南亚和东欧的总体经济环境改善，2024年全球智慧型手机出货量预计将同比增长5%，达到12.3亿部，结束连续两年的下滑趋势。这一增长率较此前预期的4%有所上调，显示出市场回温速度超出预期。
辉达新AI晶片递延出货反而是利多！ 程正桦：明年半导体市场显著成长
【记者吕承哲／台北报导】AI晶片巨头辉达近期被爆料下一代Blackwell架构GPU出货递延，虽然包括AI伺服器供应商鸿海，或是一些外资分析师发布研究报告认为影响不大，市场还是对于相关消息相当敏感，认为会影响辉达、供应商的营收认列。对此，知名外资分析师、腾旭公司投资长「舰长」程正桦回应，他认为Blackwell产品延迟出货对市场影响不大，对台湾半导体供应链短期影响来说，反而是利多消息。
辉达仍是HBM最大买家！3大供应商备战HBM3e 12hi 三星最新进度曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展
【记者赵筱文／台北报导】恩智浦半导体宣布，他们所推出的单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已经通过汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）于2023年12月推出的数位钥匙认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商。恩智浦提供涵盖完整数位汽车钥匙生态系统的系统解决方案，包括超宽频（Ultra-Wideband；UWB）、NFC 晶片和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等，适用于行动装置制造商和汽车OEM厂商的应用需求。
黄仁勋演讲｜辉达ACE数位人平台 打造更接近真人感的AI助理
【记者赵筱文／台北报导】NVIDIA于主题演讲中宣布推出全新NVIDIA RTX技术，用于支援在新款GeForce RTX人工智慧（AI）笔记型电脑上运行的AI助理及数位人。
高通携手微软 20款AI PC6月上市
【记者赵筱文／台北报导】随著Copilot+的首次登场，微软和全球OEM厂商也陆续宣布推出搭载Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的PC，也是目前唯一能够将Copilot+体验带到日常生活中的装置。这些具备领先AI技术、效能和功效的平台将驱动具突破性的全新类别。
iFixit宣布结束与Samsung合作关系 因为原厂零件太贵
【记者赵筱文／台北报导】以拆解和维修指南著称的公司iFixit稍早透过官方网志宣布结束与Samsung长达2年的维修合作关系。
从AI PC发展到个人AI应用 各家厂商座谈会拚场火力十足
【记者吕承哲／台北报导】生成式 AI（GenAI）、大型语言模型（LLM）近年成为科技产业热门关键字，为让各行各业了解AI PC产业生态系如何提升企业效率，并与 AI云端、AI伺服器协同运作，台北市电脑公会（TCA）16日举行COMPUTEX展前系列活动「 AI PC产业前景座谈会」，邀请资策会 MIC 所长洪春晖、Intel 副总裁暨台湾分公司总经理汪佳慧、高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰、Google Chrome 研发总经理马大康、耐能智慧创办人暨执行长刘峻诚，分别从 AI PC 趋势与生态系、AI PC 发展、企业与个人 AI 应用、个人化 GPT 等议题发表主题演讲。
全球第一季手机销售Top10 不是苹果就是三星！
【记者赵筱文／台北报导】根据国际市场研调机构Counterpoint Research报告指出，2024年第一季前10大畅销智慧型手机排名分别由苹果与三星各拿下5席，其中更有7款为美金600元（约台币20,000元）以上高阶机种！
研调报告Q1手机成长6% 三星重返宝座
【记者赵筱文／台北报导】全球市场调研公司Counterpoint Research分享了2024年第一季手机销售报告，报告指出全球智慧型手机市场2024年第一季年成长6%，营收创下第一季营收最高纪录，三星也受惠于Galaxy S24系列与Galaxy A系列重返第一名，成为全球最大的智慧型手机厂商，市占率达20%。
苹果iPhone中国销量排行第三 第一名是它！
【记者赵筱文／台北报导】研调公司Counterpoint公布2024年第一季中国市场智慧手机的销售成绩，其中在去年2023年度首度登顶称霸的iPhone意外的掉落王座，只取得第三名，而第一名则由vivo以17.4%拿下。
高通推出Snapdragon X Plus平台 年中开始在PC上现身
【记者赵筱文／台北报导】高通技术公司积极扩展Snapdragon X系列平台产品组合，今日宣布推出Snapdragon X Plus处理器。Snapdragon X Plus采用高通Oryon CPU，高通表示此一款客制化整合处理器领先竞品高达37%更快的CPU效能，同时功耗降低多达54%。
高通Snapdragon 7+ Gen 3发表 realme加入首波品牌名单
【记者赵筱文／台北报导】高通宣布发表Snapdragon 7+ Gen 3行动平台，OnePlus、realme和夏普（SHARP）等主要OEM厂商将率先采用，预计未来数月内推出！
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