最新Ozone、RPS设备准备明年接单！ 明远精密12/16挂牌上柜
【记者吕承哲／台北报导】半导体设备供应商明远精密（7704）配合上柜前公开承销，对外竞价拍卖2,088张，竞拍底价60元，最高得标张数266张，暂定承销价69元，竞拍时间为11月26日至28日，12月2日开标；12月4日至6日办理公开申购，12月10日抽签，暂定12月16日挂牌。
成功打入半导体设备龙头供应链 明远精密稳步扩展全球市场
【记者吕承哲／台北报导】明远精密（7704）18日举办上柜前业绩发表会，该公司产品主要为半导体臭氧供气系统、远端电浆源、射频电源系统及技术维修服务，主要应用于半导体制程中的化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等关键制程。
AMD携手26家合作伙伴 展示最新技术突破、创新应用加速企业AI部署
【记者吕承哲／台北报导】在人工智慧（AI）快速成长的时代，AI解决方案的部署和高效能运算成为推动企业转型的重要动能，AMD在5日于台北举行的「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI无限进化．AMD驱动未来」为主题，AMD携手26家OEM、ODM和ISV合作伙伴，展示最新的技术突破和创新应用，现场展出的最新第5代AMD EPYC处理器和Instinct MI300系列加速器，聚焦AI和资料中心应用，为现场带来丰富的产品体验。
美光SSD获NVIDIA验证通过 进入GB200 NVL72系统推荐供应商清单
【记者吕承哲／台北报导】美国记忆体大厂美光科技（Micron）今（31）日宣布，其9550 PCIe Gen5 E1.S资料中心SSD正式进入NVIDIA GB200 NVL72系统及其衍生产品的NVIDIA推荐供应商清单（RVL）。这一发展代表美光在AI伺服器储存解决方案领域的技术突破，为使用NVIDIA最新硬体的AI基础设施提供更加优异的支援。
调研：辉达更细致分类Blackwell B300系列将推升CoWoS-L需求
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，NVIDIA将其Blackwell Ultra系列产品重新命名为B300系列，并计划于明年主推B300和GB300等采用台积电CoWoS-L技术的GPU，这将大幅提升市场对先进封装技术的需求。此次命名调整涉及将原B200 Ultra改为B300，GB200 Ultra改为GB300，并将B200A Ultra和GB200A Ultra分别改为B300A和GB300A。
英特尔推出首款Intel Core Ultra桌上型AI PC处理器 10/24上市贩售
【记者吕承哲／台北报导】美国处理器大厂英特尔10月10日发表全新Intel Core Ultra 200S系列处理器产品，首度将AI PC功能带入桌上型电脑平台，Intel Core Ultra 200S系列处理器将于2024年10月24日上市，透过线上、实体零售，以及OEM合作伙伴系统贩售。
仅HBM撑大局！调研：买方去库存化优先 Q4记忆体价格涨幅收敛
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技TrendForce最新调查显示，今年第三季消费型产品需求疲软，记忆体市场主要由AI Server需求支撑，加上HBM逐渐取代部分DRAM产品产能，供应商对合约价格维持强硬立场。尽管Server OEM持续拉货，智慧手机品牌仍在观望。TrendForce预估，第四季记忆体整体平均价格涨幅将大幅缩减，DRAM价格增幅预计落在0%至5%，但在HBM需求增加的带动下，整体DRAM价格可望上涨8%至13%。
将AI导入桌上型电脑！ 英特尔发表全新Core Ultra 200S系列处理器
【记者吕承哲／台北报导】美国处理器大厂英特尔（Intel）于10日正式发表全新Intel Core Ultra 200S系列处理器，这是专为桌上型电脑爱好者设计的首款AI PC，将AI功能导入桌上型电脑平台。该系列由Intel Core Ultra 9处理器285K领衔，包含五款不锁频桌上型处理器，搭载高达8个效能核心（P-core）和16个效率核心（E-core），相较于上一代产品，新一代处理器在多执行绪工作负载上的整体效能提升高达14%。
AMD Advancing AI 2024推出最新AI解决方案 为AI运算提供强大支援
【记者吕承哲／台北报导】AMD在Advancing AI 2024正式推出一系列旨在引领人工智慧（AI）运算新时代的高效能解决方案，涵盖从伺服器CPU到AI加速器的全方位产品阵容。包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU等。这些产品展现了AMD在推动AI应用大规模部署的能力，同时加速了AMD ROCm开源AI软体体系的扩展，为资料中心的现代化和AI运算提供强大支援。
恩智浦推出MC33777 兼具系统效能提升、简化设计与降低成本优势
【记者赵筱文／台北报导】恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出MC33777，全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单一装置的电池接线盒积体电路（battery junction box IC）。与传统的电池监测解决方案相比，MC33777省去了多个零组件、外部致动器和运算处理支援，显著降低设计复杂性及成本，并减少资格认证与软体开发的工作量。
联发科携手达发科技 Wi-Fi 7与10G-PON整合方案获欧洲一线电信商采用
【记者吕承哲／台北报导】台湾IC设计龙头联发科携手拥有超过 20 年全球固网宽频 IC 设计经验的子公司达发科技，以业界最完整且最高效能之 Wi-Fi 7 网路通讯晶片与 10G-PON 平台整合方案服务全球宽频运营商，宣布获欧洲一线电信业者采用并将于 2025 年推出搭载 Wi-Fi 7 的 10G-PON 服务。
MLPerf基准测试结果出炉 英特尔Xeon 6 AI效能较4年前提升17倍
【记者吕承哲／台北报导】开放工程联盟（MLCommons）日前公布其业界标准AI效能基准测试套件MLPerf Inference v4.1的结果。英特尔针对第5代Intel Xeon可扩充处理器和首次参与测试并搭载效能核心（P-core）的Intel Xeon 6处理器，提交了6项MLPerf基准测试结果。相较于第5代Xeon处理器，搭载效能核心（P-core）的英特尔Xeon 6处理器在AI效能上实现约1.9倍的几何平均效能（geomean performance）提升。
英特尔推出Xeon 6和Gaudi 3 加速企业AI与高效能运算新时代
【记者吕承哲／台北报导】随著AI持续颠覆各个产业，企业对于兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔24日推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力于提供具备每瓦最佳效能且降低总持有成本（TCO）的强大AI系统的承诺。
小米和三星主导 入门级智慧型手机销量年增10%
【记者赵筱文／台北报导】根据市场研调机构Counterpoint Research的全球每月手机销量追踪报告，2024年第二季全球入门级智慧型手机（定价低于150美元，约$5,000台币）销量达到超过1亿台，较去年同期成长10%。这样成长主要受到新兴市场的强劲需求拉动，该市场贡献了入门级智慧型手机总销量的四分之三。
台湾半导体供应链强韧 蔡力行：AI时代与生态系统伙伴更紧密合作
【记者吕承哲／台北报导】imec成立40周年，并在SEMICON Taiwan 2024开展前举行 ITF 技术论坛，imec 总裁暨执行长 Luc Van den hove 发表演讲，同时邀请联发科副董暨执行长蔡力行进行对谈，双方在讨论台湾的供应链优势时，蔡力行表示，台湾在供应链方面拥有很强的竞争力，这使得联发科能够与供应链中的各个合作伙伴紧密合作，进一步加速技术开发和产品生产，蔡力行还提到，联发科在AI时代面对挑战，与生态系统伙伴紧密合作，包含台积电与一些OEM业者，并持续朝著GAI运算领域推进。
半导体迎来黄金十年！日月光吴田玉：台湾为重要成员 吁「广结善缘」
【记者吕承哲／台北报导】日月光执行长暨SEMI全球董事会副主席吴田玉在「SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展」展前记者会指出，「大家拚命在说AI很重要、台湾很重要，但我们是否真的理解AI的重要性，以及台湾在全球产业链中的地位？」吴田玉认为，未来经济体的竞争力将会因AI技术的应用而产生巨大变化，而台湾作为全球半导体产业的重要一员，必须抓住这个黄金时刻，呼吁产业界及从业人员应立即开始为未来十年的挑战做准备。
全球智慧手机市场回暖 苹果GenAI技术将成增长引擎
【记者赵筱文／台北报导】全球智慧型手机市场正迎来转机。根据市场研调机构Counterpoint最新的市场预测，随著拉丁美洲、东南亚和东欧的总体经济环境改善，2024年全球智慧型手机出货量预计将同比增长5%，达到12.3亿部，结束连续两年的下滑趋势。这一增长率较此前预期的4%有所上调，显示出市场回温速度超出预期。
辉达新AI晶片递延出货反而是利多！ 程正桦：明年半导体市场显著成长
【记者吕承哲／台北报导】AI晶片巨头辉达近期被爆料下一代Blackwell架构GPU出货递延，虽然包括AI伺服器供应商鸿海，或是一些外资分析师发布研究报告认为影响不大，市场还是对于相关消息相当敏感，认为会影响辉达、供应商的营收认列。对此，知名外资分析师、腾旭公司投资长「舰长」程正桦回应，他认为Blackwell产品延迟出货对市场影响不大，对台湾半导体供应链短期影响来说，反而是利多消息。
辉达仍是HBM最大买家！3大供应商备战HBM3e 12hi 三星最新进度曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展
【记者赵筱文／台北报导】恩智浦半导体宣布，他们所推出的单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已经通过汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）于2023年12月推出的数位钥匙认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商。恩智浦提供涵盖完整数位汽车钥匙生态系统的系统解决方案，包括超宽频（Ultra-Wideband；UWB）、NFC 晶片和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等，适用于行动装置制造商和汽车OEM厂商的应用需求。
loading
