共有 1 項結果


HBM5 20hi将采用hybrid bonding!商业模式大变化 台积电担重任

HBM5 20hi将采用hybrid bonding!商业模式大变化 台积电担重任

【记者吕承哲/台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体(HBM)需求,HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目,根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。

loading