摩尔定律再续10年！ASML强调High-NA EUV成微缩关键 进军先进封装
...制程投片，仍具关键地位。随先进封装需求大幅提升、矽中介层尺寸放大，「越大越难做」成为新挑战。 AS...
环球晶法说会｜方形矽晶圆进入送样 12吋SiC晶圆聚焦AI散热应用
...表示，12吋SiC晶圆主要应用在三领域：散热应用、中介层（Interposer）与AR/VR眼镜，其...
爱普*Q3财报｜每股大赚4.35元创新高 矽电容带动营运强劲成长
...适记忆体解决方案。 S-SiCap产品线在矽电容中介层（IPC, Interposers with...
印能Q3营收7.13亿创新高 AI与先进封装需求推升营运动能
...等先进封装技术。这些技术突破单颗晶片面积限制，借由中介层将多颗裸晶共封装，等于把原本分散于PCB上的...
中国成熟制程价格战！刘佩真：台厂加速转型 联电与它携手拚技术突围
...W 堆叠与先进逻辑制程验证，并开发八层 WoW 与中介层技术，期望成为 3D AI Foundry ...
汉测兴柜首日飙涨逾650％ 汉民集团旗下2档股受惠SiC题材直奔涨停
...SiC应用在下一代AI伺服器架构，可能成为晶片的矽中介层新材料，外资看好矽晶圆大厂环球晶（6488）...
迎战高阶封装翘曲难题 崇越科技首发蓝宝石单晶基板
...高阶制程中，晶片（Die）、封装基板、底部填充胶、中介层与覆盖层等结构，因材料热膨胀系数差异、固化收...
非中供应链优势！格棋推进12吋碳化矽 抢散热载板、先进封装商机
...、氧化铝散热载板，将以导电型碳化矽优先测试；在先进封装方面，则是会尝试在矽中介层导入半绝缘型碳化矽。
1年就要上万笔模拟验证！台积电携关键伙伴拚先进封装与3D IC发展
...具的进步。他以AI晶片封装为例，说明3D IC透过中介层（Interposer）将运算晶片与记忆体晶...
特斯拉AI晶片转弯三星、英特尔捡到枪？分析师：与台积电肯定有猫腻
...划于明年推出下一代CoWoS-L先进封装技术，将矽中介层面积扩大至4719平方毫米，达光罩尺寸5.5...
力积电：印度Fab IP头款入袋 中介层即将量产交货
...大型科技公司积极建置AI算力，该公司客制化的高容值中介层（Interposer)在通过客户验证后已进...
联电法说会｜12奈米与英特尔合作顺利 瞄准先进封装AI商机
... 联电透露，公司已积极布局先进封装领域，开发DTC中介层与2.5D封装技术，以因应AI处理器高功耗与...
传苹果A20晶片采用台积电2奈米！WMCM封装技术嘉义AP7厂生产
...RDL（重布线层）取代传统的Interposer(中介层)，在维持同样的面积大小的同时，兼顾高效能与...
力积电SEMICON Taiwan双喜临门 3D晶圆堆叠/2.5D中介层获国际大厂青睐
...高密度电容IPD的2.5D Interposer(中介层)，也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导...
台湾人都懂CoWoS！台积电张晓强看好2奈米需求 人形机器人是AI新趋势
...圆（System-on-Wafer）技术。借由扩大中介层（Interposer）尺寸，整合运算与记忆...
台积电CoWoS前瞻技术曝光！9.5倍光罩尺寸产品现身 2027年开始生产
... 根据台积电先前资讯显示，台积电CoWoS采用的矽中介层（silicon interposer），最...
力积电Q1财报｜每股亏0.26元明显收敛 川普关税战让客户能见度变差
朱宪国说明，力积电锁定先进封装应用，2.5D中介层及3D堆叠为第三产品线，预计贡献效益将在今年逐步显...
爱普*Q1每股赚2.04元！新台币暴升酿帐面损失 全年展望乐观
...将S-SiCap列为产品线之一。此产品线包含矽电容中介层(IPC, InterPoser with ...
聚焦3D AI半导体解决方案！力积电携手10家供应链伙伴参展COMPUTEX
...展示高频宽、高容量多层架构与支援SoC设计的记忆体中介层(Interposer) 。爱普科技副总经理...
力积电铜锣新厂转型迈大步！ 打造3D AI代工服务抢攻AI商机
...技术和市场策略的成功结合。 力积电铜锣新厂聚焦于中介层和3D晶圆堆叠技术，建立3D AI代工平台以...
loading
