AI带动测试需求!颖崴前11月营收69.29亿年增近3成 创同期新高
...场从训练快速迈向推论阶段。在此趋势下,颖崴掌握先进封装测试、CPO、Chiplet 等多重商机,持续...
...场从训练快速迈向推论阶段。在此趋势下,颖崴掌握先进封装测试、CPO、Chiplet 等多重商机,持续...
【记者吕承哲/台北报导】AI 晶片需求持续爆发,先进封装供给仍明显吃紧。IDC 资深研究经理曾冠玮指出,台积电 CoWoS 扩产速度惊人,从 2024 年约 33 万片、2025 年 65 万片,到 2026 年可望接近 110 万片,三年翻逾三倍,但在大型模型与企业 AI 需求推动下仍可能不足。他直言,未来两年 CoWoS「一定不够用」,OSAT(封测代工)厂从明年第二季起的放量情况将成为供应链新观察焦点。
...更具弹性,未来将以自有专利与核心技术打造领先的先进封装测试平台。 面对 AI 与 HPC 客户需求...
...地约 2,119.02 坪,以进一步扩大中坜厂高阶封装测试制程产能。 此次交易金额 42.31 亿...
...台湾在 AI 供应链中地位关键,从晶片设计、制造、封装测试,到散热电源与终端应用皆具完整优势,可望持...
...产品涵盖晶圆再生、CMP研磨、AOI自动光学检测及封装测试等设备,并与主要晶圆代工及封测厂维持长期合...
...主题聚焦「先进封装与AI、HPC趋势下的大功耗、大封装测试挑战」,颖崴科技将参展并参与论坛,掌握区域...
...丰投顾建议投资人采中期持股策略,集中布局晶片制造、封装测试、散热模组、电源供应器、PCB与伺服器等A...
日月光第三季半导体封装测试半导体封装与测试(ATM)营收为新台币1002.89亿元,季增8.3%、年...
...公司表示,2026年仍将维持高强度投资,以扩大先进封装测试优势,并上调资本支出,但实际数据要等到下一...
【记者吕承哲/台北报导】在全球AI浪潮强势推动下,半导体产业正迈向全新阶段。工研院今(28)日下午举办「眺望2026产业发展趋势研讨会」半导体场次,聚焦IC设计、先进封装与制造技术的最新发展趋势,剖析台湾如何掌握AI时代产业转型与成长契机。工研院指出,台湾身为全球半导体核心枢纽,面对AI与创新应用推进,IC设计、制造与封测三大领域都展现强劲成长动能,产业正稳步挺进新一波长期扩张期。
...(7721)、巨汉(6903),展现台湾电子制造与封装测试实力。AI基础建设与硬体制造则有云豹能源(...
...oria)新厂正式动工,将打造1座20亿美元的先进封装测试设施,预计2028年初投产。不过,台积电并...
...高频宽、大电流与高密度方向发展,带动先进晶圆制程与封装测试技术需求。随著AI推展、资料中心(Data...
...t)及PIN针给国际IC设计大厂集团,正式切入先进封装测试领域。随著新世代AI伺服器测试时间显著拉长...
...求同步增加,汉测凭借完整产品线与技术优势,有望推升营运动能,成为台湾AI与先进封装测试的关键受惠者。
...复杂挑战:适用于高频高速、大封装和高针数应用的先进封装测试解决方案」,分享更多针对AI世代的先进测试...
...以及上下游厂商之间紧密协作的基础之上。从晶圆代工、封装测试,到材料、零组件与系统支援,台湾形成了一个...
...先进制程与CoWoS封装材料、矽光子技术等核心亮点,并串联从晶圆制造到封装测试的完整供应链解决方案。
...在AI产业链中占据举足轻重的地位,无论是先进制程、封装测试、散热模组,或高效伺服器零组件,台厂的技术...