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2026全球半导体市场上看8900亿美元 台湾IC设计市占首度遭中国超车

2026全球半导体市场上看8900亿美元 台湾IC设计市占首度遭中国超车

【记者吕承哲/台北报导】IDC(国际数据资讯)最新研究指出,在 AI 基础建设、边缘装置升级与记忆体需求全面爆发的推动下,2026 年全球半导体市场可望达到 8,900 亿美元,年成长率约 11%,并朝 1 兆美元规模快速前进。IDC 资深研究经理曾冠玮表示,为支撑指数级增加的运算需求,IC 设计、晶圆制造、先进封装等价值链全面维持高产能利用率,在晶片复杂度不断提升下,供应链上下游协作能力将成为 AI 晶片能否顺利量产的关键。

苹果明年杀入战局!折叠机Q3出货再创高

苹果明年杀入战局!折叠机Q3出货再创高

【记者赵筱文/台北报导】全球折叠手机市场在2025年第3季再度写下新纪录。根据市调机构Counterpoint最新报告指出,Q3折叠手机全球出货量年增14%、创下史上最高单季表现,占整体智慧手机出货比重达2.5%,显示高阶市场对大萤幕生产力需求持续走强。其中,以三星Galaxy Z 7系列带动力道最强,华为、Motorola、HONOR与vivo也同步推升整体成长。

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