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格棋参展半导体展!展现最新8吋碳化矽成果 打造可信赖材料供应链

格棋参展半导体展!展现最新8吋碳化矽成果 打造可信赖材料供应链

【记者吕承哲/台北报导】台湾专业碳化矽(SiC)长晶技术领导厂商格棋化合物半导体,宣布将于SEMICON Taiwan 2025展出最新的大尺寸SiC材料解决方案,聚焦在晶体缺陷密度与结构完整性上的突破,回应市场对高可靠度、高一致性SiC晶圆日益升高的需求。本次将展示格棋最新成果,包含高纯度粉体、8吋导电与半绝缘晶棒与晶圆,体现其从原料到晶圆的垂直整合能力,并为SiC材料应用从实验走向量产的重要里程碑。

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