爱普深化S-SiCap技术布局 矽电容瞄准AI伺服器与HPC整合需求
...产品线 S-SiCap Interposer 则以矽晶圆作为中介层基板,内建高密度矽电容,可显著强化...
...产品线 S-SiCap Interposer 则以矽晶圆作为中介层基板,内建高密度矽电容,可显著强化...
...角色。他并看好AI外溢效应,除先进制程外,记忆体、矽晶圆、MLCC及部分非AI族群亦具受惠潜力。 ...
...收主要受惠于半导体高阶材料需求持续强劲,包括光阻与矽晶圆销售均有明显提升,带动整体表现优于去年同期。...
在新材料布局上,环球晶圆完成方形矽晶圆与12吋SiC晶圆开发,方形矽晶圆可提升材料利用率与封装弹性;...
... 年 2 月宣布,将在自 1976 年以来持续生产矽晶圆的诺瓦拉基地进行扩建,兴建最先进的 12吋半...
...)领域,相对成熟制程产品的复苏速度仍显缓慢。 在矽晶圆市场方面,AI投资热潮虽推升整体半导体营收,...
...新材料研发,日前展示310mm x 310mm方形矽晶圆与12吋碳化矽(SiC)晶圆,均已完成原型并...
...用推动先进制程与封装需求持续攀升,公司供应之光阻、矽晶圆、石英及晶圆载具等关键材料表现稳定,并积极拓...
...示市场趋势与技术分析》报告指出,OLEDoS(有机矽晶圆上微型OLED)作为中高阶VR/MR装置的显...
...可望回温,市场机会扩散至 ABF 载板、DRAM、矽晶圆等景气循环股,股价已出现涨价题材推升迹象。林...
【记者吕承哲/台北报导】矽晶圆大厂环球晶圆(6488)长期推动绿色制造与永续经营,今年再度荣获行政院...
...台湾以半导体和电子产品制造闻名世界,当地业者精通在矽晶圆上蚀刻电路的复杂工艺,生产全球大部分先进电脑...
...伺服器架构,可能成为晶片的矽中介层新材料,外资看好矽晶圆大厂环球晶(6488)在碳化矽(SiC)和氮...
【记者吕承哲/台北报导】台湾专业碳化矽(SiC)长晶技术领导厂商格棋化合物半导体,宣布将于SEMICON Taiwan 2025展出最新的大尺寸SiC材料解决方案,聚焦在晶体缺陷密度与结构完整性上的突破,回应市场对高可靠度、高一致性SiC晶圆日益升高的需求。本次将展示格棋最新成果,包含高纯度粉体、8吋导电与半绝缘晶棒与晶圆,体现其从原料到晶圆的垂直整合能力,并为SiC材料应用从实验走向量产的重要里程碑。
【记者吕承哲/台北报导】矽晶圆大厂环球晶圆(6488)宣布,秉持「负责任的成长」理念,正式承诺依循科...
...量的缺额招手新人,还有炙手可热的半导体产业,在制作矽晶圆的过程,也都需要用到大量的化工材料,这些都是...
...的年均复合成长率高达20.3%。报告指出,6吋碳化矽晶圆仍是当前主流,未来将与8吋长期共存。虽然业界...
【记者吕承哲/台北报导】矽晶圆大厂环球晶圆(6488)今(18)日举行业绩发表会,董事长徐秀兰表示,...
...复。诚如许多客户的财报所述,工业半导体市场仍处于强劲库存调整阶段,对全球矽晶圆出货造成一定的冲击。」
...资本市场跟金融市场,以及供应链跟价值链。中美晶虽以矽晶圆材料制造起家,本质是一家制造业公司,但在全球...