爱普深化S-SiCap技术布局 矽电容瞄准AI伺服器与HPC整合需求
在分离式矽电容方面,S-SiCap Gen4 电容值密度已提升至 3.8 μF/mm²,较前一代 G...
在分离式矽电容方面,S-SiCap Gen4 电容值密度已提升至 3.8 μF/mm²,较前一代 G...
...用的最适记忆体解决方案。 S-SiCap产品线在矽电容中介层(IPC, Interposers w...
...户设计定案阶段,整体占营收比重已达2%。该技术结合矽电容DRAM制程与铜线后段逻辑制程,预计将有效取...
...,正式将S-SiCap列为产品线之一。此产品线包含矽电容中介层(IPC, InterPoser wi...
目前矽电容技术正朝著更高密度、更薄型和更易于系统整合的方向演进,也因电子产品小型化趋势和高可靠性元件...
...多家客户进行设计导入。 爱普\*的S-SiCap矽电容Interposer作为高效能讯号传输的关键...