辉达Hot Chips大会秀肌肉！展现矽光子、NVLink技术 加速AI工厂建置
【记者吕承哲／台北报导】美国时间8月24至26日于史丹佛大学举行的Hot Chips大会，是全球处理器与系统架构领域最重要的年度论坛之一。今年大会聚焦于AI工厂与超大规模资料中心的前沿技术，吸引产业巨擘与学术界专家共襄盛举。NVIDIA与Google、微软等企业于24日率先参与「教学（tutorial）」活动，探讨机架级资料中心架构，揭示AI运算基础建设的最新趋势。
辉达推出Spectrum-XGS交换器！将分散式资料中心打造千兆级AI工厂
【记者吕承哲／台北报导】继矽光子与高速网路创新之后，NVIDIA再度宣布重大突破，正式推出 NVIDIA Spectrum-XGS 乙太网路。这项新技术被定位垂直扩展（scale-up）及水平扩展（scale-out）之外的第三大扩展支柱，能够跨越单一建筑或园区限制，将多个分散式资料中心整合为统一的千兆级规模人工智慧（AI）超级工厂，成为支撑AI革命的关键基础设施。
Hot Chips 2024登场 辉达大谈Blackwell、液冷及AI代理设计晶片技术
【记者吕承哲／台北报导】GPU巨头辉达（NVIDIA）本周将公布财报，在此之前，NVIDIA资深工程师将参与8 月 25 日至 27 日在美国史丹佛大学与线上举办的 Hot Chips 大会，介绍支援 NVIDIA Blackwell平台发展的最新进展，以及资料中心液冷技术与用于晶片设计的 AI 代理的研究成果。
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