真的铲薯条了!麦当劳进驻联发科新竹总部 蔡力行惊喜现身掀欢呼
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技(2454)致力于提供同仁多元美味的餐饮服务,麦当劳...
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技(2454)致力于提供同仁多元美味的餐饮服务,麦当劳...
...,00830精准聚焦半导体上、中、下游供应链,涵盖IC设计、晶圆代工、记忆体与设备商等关键环节,包括...
...用端实际效益,资金亦可能转向台湾具对应题材的软体与IC设计公司。 魏永祥也提醒,AI长期瓶颈不仅在...
...片到上层AI演算法的软硬体整合能力,是其有别于传统IC设计公司的核心竞争优势,未来将聚焦智慧办公室、...
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技(2454)宣布,与全球最大汽车零组件供应商之一DE...
...0年、20年的眼光将进一步锁定半导体上游,积极布局IC设计园区,展现企图心。 「从Made ...
【记者吕承哲/台北报导】全球最大远端伺服器管理晶片(BMC)供应商信骅科技(5274)今(22)日宣布正式启用高雄研发中心,据点设于高雄港蓬莱商港区栈叁库,并于栈叁库 PIER F 举行启动典礼,由高雄市长陈其迈等贵宾共同见证。此举象征信骅正式建构「新竹总部、高雄研发中心」的南北双轴营运模式,期望借此提升研发效率,并深化南台湾半导体产业动能。
...TPU与AWS Trainium需求放量下,博通与IC设计相关供应链受惠,进一步推升3奈米制程与HB...
【记者吕承哲/台北报导】随著通膨降温趋势确立,美国联准会(Fed)宽松货币环境有望延续,为股市等风险性资产估值提供支撑。野村投信国内股票投资部主管姚郁如指出,在利率政策逐步转向宽松下,资金面压力趋缓,有助市场回归企业获利与基本面表现,台湾在出口动能与产业结构支撑下,仍具中长期投资吸引力。
随半导体先进制程、IC设计、光电、生技等产业链稳健扩张,今年前10月南科营业额超越去年全年,甚至占比...
...低成本、提升效能,并带动台湾在先进制程、先进封装与IC设计服务等供应链持续受惠。 廖炳焜指出,大型...
【记者吕承哲/台北报导】IDC(国际数据资讯)最新研究指出,在 AI 基础建设、边缘装置升级与记忆体需求全面爆发的推动下,2026 年全球半导体市场可望达到 8,900 亿美元,年成长率约 11%,并朝 1 兆美元规模快速前进。IDC 资深研究经理曾冠玮表示,为支撑指数级增加的运算需求,IC 设计、晶圆制造、先进封装等价值链全面维持高产能利用率,在晶片复杂度不断提升下,供应链上下游协作能力将成为 AI 晶片能否顺利量产的关键。
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科(2454)今(10)日公告2025年11月合并营收为...
...持续鼓励本土AI晶片朝向自主化,较具发展潜力的主要IC设计业者有机会受惠于当地政府、企业专案支持,扩...
...链,就算辉达愿意卖,中国也会强调自主。 观察台湾IC设计族群,他表示,需视公司是否成功切入AI应用...
【记者吕承哲/台北报导】NAND控制晶片与储存解决方案大厂群联电子(8299)公布2025年11月营收,合并营收达70.22亿元,月持平但年增62%,刷新历史同期新高。今年前11月累计营收639.52亿元,年增18%亦创同期新高。
【记者吕承哲/台北报导】AI 投资热潮推升先进制程需求,但成熟制程市场仍受价格、产能与地缘政治多重因素牵动。IDC 资深研究经理曾冠玮指出,今年第二季曾因关税预期出现一波拉货潮,但由于 232 半导体调查仍未定案,IC 设计投片节奏保持稳定。他预期,若中国内需维持稳健,明年第一季成熟制程价格原本可能季减约 2~3 个百分点,但若再叠加关税,跌幅恐扩大至约 6 个百分点。
【记者吕承哲/台北报导】驱动IC大厂联咏科技(3034)5日公布2025年11月合并营收,单月营收为新台币76亿1,861万元,较去年同期减少7.23%,月减3.30%。累计今年前11月合并营收达933亿4,342万元,年减0.97%。
经济部产业发展署今天举行「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」推动成果记者会。为强化关键IC设计技...
...IA最新AI GPU架构的挑战者,其中,传出与台湾IC设计龙头联发科合作,有望强强联手,挑战NVID...