这次也首度邀请台湾10大半导体代表企业包括台积电、联发科与日月光等一同参与盛会，总共展示超过200项创新技术，展现我国坚强的科技研发实力。

今年受工业局邀请特别展示的半导体专区，包括NAND储存控制晶片大厂群联电子，展示预定今年上市的高速固态硬碟控制晶片PS5026-E26，支援最新高速存取(PCIe Gen5)规格，将和国际大厂AMD与美光共同打造下世代高速传输存取生态系；此外，群联也预计展出全台首款自主研发的PCIe Gen4x4 企业级SSD储存方案X1，助力台湾伺服器产业打造自主技术的世界级储存系统平台。

而车用显示驱动晶片全球市占第一的奇景光电，则推出智慧影响感测应用技术，能够以超低功耗搭配边缘运算，全时感测计算人流、物流与切入 AIoT 特殊应用，进一步运用于笔电、电视、冷气、智能监控、智慧门锁等端点运算市场。

在移动世代，除了耗能低，体积更是兵家必争之地。钰创科技的微缩记忆体模组，是全球第一颗采用晶圆级CSP封装技术的创新记忆体，接脚数减半，面积缩为十分之一，适用于穿戴式和移动装置使用。这些最尖端IC设计技术，全都在创新领航馆半导体专区，等待民众深入探索。

全球关注气候变迁，而致力推行净零减碳，创新领航馆也展示多项亮点技术，协助产业绿化转型。技术处投入减碳技术研发多年，藉创新科技助产业减碳掌握「碳争力」，此次特设解密科技宝藏专区，展出科技专案支持工研院开发的「数位减碳应用技术」，运用AI人工智慧最佳化科技，快速分析工厂里的制造执行系统（MES）、企业资源规划系统（ERP）等超过百万笔以上的巨量资料，找出最佳资源配置，减少高耗能设备使用和设备待机空转电力，已成功协助国内多家大厂减碳。

另外，该区还有工研院研发「高接著雷射拆解封装胶材料与面板非破片高价材料循环制程」技术，透过新型易拆解材料设计搭配制程改良，对显示器框胶进行雷射拆解，面板组件以非破片方式分离，组件的材料也可进行重复拆解与组合，有助于提高液晶面板循环回收效率达90%以上，目前已与国内面板厂合作，未来将带动绿色循环供应链，大幅提升面板资源之循环使用率。

在减碳趋势中影响产业深远的电动车领域，工业局由华贸电机、拓连科技及驰诺瓦科技共同设计「住商大楼与集合式住宅电动车智能充电系统解决方案」，整合智慧电力汇流排、充电设备并搭配智慧云端管理与电力管理系统，可降低大楼内电力布线成本，并预留充电设备扩充需求，提供住商大楼以及快速充电站24小时不间断的充电服务。

肆虐多年的新冠肺炎疫情，带来沉痛代价，却也激发科技界开发更多解决方案，造福社会。经济部中小企业处推荐获创新研究奖肯定的「光鼎新型冠状病毒核酸检验平台」，提供一条龙检测服务方案，从样品采集、唾液分析到后端数据判读，全都由人性化软体介面操作，可节省操作时间，也降低检测整体成本与门槛。

中科院自制的「AI 人脸辨识测温系统」，整合红外线与可见光影像进行人脸辨识作业，并输出资料至AI辨识微型化组件，依序自动进行人脸辨识、量测体温等影像处理，数据量可高达上万笔人脸资讯，可作门禁管制之用。

国发会协助帝濶智慧科技公司展出的「隐私强化产品」，能透过「可探勘加密技术」、「去识别化技术」等方式保障政府、企业及个人隐私及资料安全，其应用相当广泛，例如隐私保护晶片、装置、防疫足迹追踪APP、可搜寻加密系统、隐私保护人脸混淆AI辨识系统等。

随著全球人口高龄化趋势，癌症等老化疾病也困扰著现代人。中小企业处推荐生技新创公司贝尔克斯发表「生技新药BEL-X」，由植物标准化种植开始，以高规格品质控管与科学方法进行验证。获得多国发明专利保护，并完成临床一期试验，具有治疗肿瘤恶病质，调节发炎反应之标靶疗效，亦可增加B肝患者抗体产生率，适合发展创新合并疗法，造福世人。

进入5G时代，通讯与IoT产业成为热门焦点，国发会协助博诚电子公司展出「魔块物联网传感器」，为世界首创商用化的积木型物联网感测产品，使用者可根据应用需求，弹性选配各式各样的感测模组，例如温度、湿度、空气品质、脸部辨识及声音辨识等，还可外接太阳能发电模块，配合低功耗设计，让传感器自给自足，成为IoT应用灵活又兼顾环保的方案。

工业局邀请仁宝电脑展示「APAL5G MR混合实境眼镜」及「5G 整合小型基站 Cedar ISC」，这款全球唯一的5G MR 眼镜，采用独特光学技术、人因工程，优化视觉演算、提供即时且顺畅的空间感知能力，以运用在智慧工厂、先进制造和技术维修等领域。5G 整合型基站则可满足更高容量、更广覆盖范围及低延迟需求，能够快速弹性部署5G网路。

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