展望后市，由田表示，IC载板为半导体封装的关键材料，亦是各国在发展半导体自主化下积极抢进产能的对象，而近期受到美国政治角力的中国，也有大举投入载板产业的动作，目前已有数家新的载板厂投入市场中。由田在中国布局历史悠久，在IC载板外观检查更具有领先市占，对于新厂加入赛道中将会是公司拉开与竞争对手差距的绝佳机会。

另外，在半导体方面，由田自2018年开始投入后段封装领域，开发出COF、RDL、FanOut、SiP等各式封装解决方案，更是少数全面对应晶圆级封装(WLP)及面板级封装(PLP)检测的供应商，相关设备持续销售中，今年也有多台设备陆续验证通过。长期来看，随著各应用领域半导体含量的提升，由田在半导体的营收贡献有望持续放大。

由田同时也积极推出新产品开拓新客户，新产品在今年已陆续进到客户端验证中。透过深化与客户的合作关系，将有利于由田掌握市场商机、拓展检测业务。

尽管下半年以来市场氛围紧张，不过由田整体的接单排程明朗，对于明年的业绩展望还是乐观看待。法人预估，由田全年营收逐季成长趋势不变，全年毛利率预计可守稳在5成以上。

由田9月营收3.19亿元，年增12%，创本年度单月新高；第3季营收9.38亿元，较同期成长18%，累计前3季营收达21.47亿元，较同期成长18%，共创历史同期新高。

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