车用、功率元件需求推升　至2025年全球8吋晶圆厂产能增加20%

上海先进半导体(ASMC)、比亚迪半导体(BYD)、华润微电子(CR Micro)、富士电子(Fuji Electronics)、英飞凌科技(Infineon Technologies)、安世半导体(Nexperia)和意法半导体(STMicroelectronics)等晶片大厂，均已宣布8吋晶圆厂新建计划，以满足不断成长的市场需求。

根据「8吋晶圆厂至2025年展望报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14%。

 

区域展望方面，2025年，中国的8吋晶圆产能成长将达66%，领先世界各地。接著依序为东南亚35%、美洲及台湾分别增加11%、日本10%、欧洲和中东8%，以及韩国2%。若依总产能占比排名，中国持续握有全球最大产能、且产能占比持续增加，约占全球8吋晶圆总产能21%，其他区域产能排名依序为日本、台湾、欧洲及中东地区以及美洲。

SEMI「8吋晶圆厂至2025年展望报告」列出超过330座晶圆厂和生产线，包括前次2022年4月更新以来53座晶圆厂和生产线75处更新资讯，以及4项新建计划。