西门子执行长Roland Busch指出，双方将以工业AI作业系统为核心，重新定义物理世界的设计、建造与运作方式，让数位孪生从模拟工具进化为即时决策与自动化引擎。辉达执行长黄仁勋也强调，生成式AI与加速运算已引爆新一轮产业革命，透过与西门子的结合，企业可以先在软体中模拟复杂系统，再无缝部署到真实世界，大幅缩短从构想到落地的时间。
双方合作的核心，是以AI加速整个工业生命周期。西门子与辉达将打造由AI驱动、具备自适应能力的制造据点，首个示范将落地于2026年在德国埃朗根启用的西门子电子工厂。透过结合软体定义自动化、工业营运软体与辉达Omniverse函式库与AI基础设施，工厂可持续运行数位孪生，在虚拟环境中测试优化方案，再回馈至实体产线，让决策更快、更准确，同时降低导入风险。目前包括鸿海、HD现代、KION与百事公司等企业，已开始评估相关应用。
在模拟与工程层面，西门子将完成旗下模拟产品的GPU加速，并扩大支援NVIDIA CUDA-X函式库与物理AI模型，使客户能执行更大规模、更高精准度的模拟任务。双方也将导入PhysicsNeMo与开放模型，推动生成式模拟与自主型数位孪生发展，让系统能即时进行工程设计与自我最佳化。
在半导体与AI工厂领域，合作将延伸至电子设计自动化（EDA）。辉达的CUDA-X、PhysicsNeMo与GPU加速技术将整合进西门子的EDA工具，聚焦于验证、布局与制程最佳化，关键工作流程效能可望提升2至10倍，并导入AI辅助布局、除错与电路最佳化，在满足严格可制造性要求下，大幅提升工程生产力。
双方也将共同开发可重复复制的新一代AI工厂蓝图，因应高密度运算对电力、散热与自动化的需求，并结合西门子在电力基础设施、电气化、电网整合与数位孪生的优势，以及辉达的AI平台与加速模拟能力，推动全球工业级AI基础设施部署。未来，两家公司也将率先在自身营运中导入这套体系，形成可扩展、可验证的工业AI实战样板，为客户建立落地参考。
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