日系外资表示，半导体晶片产业今年已进入衰退周期，明年可能将以软著陆的姿态显现，但多数科技股股价已经腰斩，价格错置下，其实提供了进场时间点。随著供应链、库存恢复正常，数据中心、电动车成长态势持续，将带动记忆体、3D、工业自动化需求将兴起。
就明年科技股动能来看，日系外资认为，晶片厂砍单25%的影响已在今年下半年显现，下游库存接近底部位置，上游库存也接近高峰，终端需求也已筑底，相关讯号显示，明年首季晶片（不含半导体）营收恐年减13%，但随著动能反弹，预估第四季营收有望年增2%，明年将是U型复苏、后端加载的一年。
日系外资说明，经过4个季度库存修正后，库存重启将有利于2024年科技产业复苏周期作准备。高速运算（HPC）将带动运算升级，5G也将驱动连接规格提升，以及用于密度升级的记忆体需求。而人机介面升级的3D感测技术，在疫情暂停了两年后，明年智慧机规格升级战重启下，也将回复成长动能，而元宇宙产业需求也将向上成长。
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