其中,美国半导体龙头英特尔希望借由晶片代工业务来扭转局面,却遭到分析师泼冷水,美银全球研究部认为,该计划面临严重障碍。

美银分析师 Vivek Arya 表示,因英特尔坚持资本密集型的集成设计/制造模型 (IDM),仍存有结构性挑战,迫使英特尔必须与灵活的竞争对手竞争,且英特尔与基于ARM的PC/伺服器对手的竞争才刚刚开始。

该分析师指出,苹果市占持续增加,在个人电脑市场上已约 10% 使用苹果内部设计的晶片。苹果处理器使用 ARM晶片架构技术,这是英特尔和 AMD 所用的 x86 晶片架构的竞争对手。

此外,在晶片制造业务上,英特尔也落后同业。分析师指出,英特尔晶片代工服务的全球市占率不到 1%,明显落后台积电的 57%。

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