IT之家指出,消息称新款骁龙 7 系列晶片将采用台积电的 4奈米工艺制程,原因是三星之前用于骁龙 7 Gen1 晶片的 4奈米 LPE 工艺效率不如台积电。从节能的角度出发,高通并未与三星签署此次新款骁龙 7 系列晶片的代工合约。

根据之前消息,此次高通骁龙7系列即将发表的新晶片应该为 SM7475,采用 1x2.95Ghz+3x2.5Ghz+4x1.79Ghz 的8核 CPU,Adreno 730 GPU,安兔兔综合跑分达 102万9731 分,超过天玑 8200。

SM7475 晶片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分,多核得分为 4095 分(该跑分高于天玑 8200,跟天玑 9000 相当)。

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