1950年代，台湾一方面推动「三七五减租」、「耕者有其田」等「土地改革」政策，加速农业生产。另一方面积极发展劳力密集工业，奠定工业发展的基础。
1960年代，台湾工业发展已有相当基础，政府开始积极发展出口工业，设立「加工出口区」，企图透过出口扩张，带动经济成长。
1970年代，台湾开始发展重工业，同时推动「十大建设」，充实台湾基础建设，厚植经济成长的基础。此时台湾的劳力密集产业，因土地、工资成本上涨，政府积极研究发展「技术密集」、「资本密集」的新兴产业。
当时担任行政院长的蒋经国，给当时行政院秘书长费骅，一项重要任务。蒋经国要求费骅在科技发展方面，找一个「突破性」的项目在台湾发展。
费骅是「上海交大」土木系毕业，与同样是「上海交大」毕业的潘文渊博士熟识。早在1960年代，费骅担任台湾「中国工程师学会」总干事，他请潘博士筹组「近代工程技术研讨会」在台湾举行，邀请在美国学有专精的华裔工程师，赴台对台湾的工程师传授最新的科技知识。
费骅接到蒋经国的任务后，立即想到潘文渊。为了费骅的重要任务，潘博士亲自到台湾，花了数个星期的时间，拜访台湾主要电子业者，了解台湾电子产业当时的现况。
潘博士对台湾电子产业有了基本的认识后，他认为唯有发展上游的IC产业，方能突破当时台湾电子产业处于组装层面的困境，开创新的局面。
1974年2月7日，费骅、潘文渊、方贤齐(当时任电信总局局长)、高玉树(当时任交通部长)、王兆振(当时任工研院院长)、康宝煌(当时任电信研究所所长)以及孙运璇(当时任经济部长)等七位重要人士，齐聚台北市怀宁街「小欣欣豆浆店」的二楼，围坐在一张大圆桌，一边用早餐，一边共商台湾迈进高科技新产业之路。
潘文渊对孙运璇部长报告，根据他考察台湾电子产业的心得，他认为台湾电子业，应该从「劳力密集」升级到「技术密集」。IC是电子产业中最关键、影响层面最广的产业，有可能在1980年后，为台湾电子产业创造最大的附加价值。
潘文渊认为「时间」是发展IC产业的关键，最快的捷径是从美国引进技术，因为美国是IC产业的发源地。
当时半导体产业刚刚在美国诞生不久，IC(积体电路)问世也仅仅10多年，技术发展处于萌芽、快速发展阶段，台湾此时介入仍算是赶搭上「早班车」。
这场早餐会「敲定」台湾发展IC产业的方向与原则，最重要的是获得政府的全力支持，孙运璇部长一肩挑起发展台湾IC产业的重责大任。
在潘文渊的精心擘划下，并且经专家的评估后，选定美国RCA为技术转移对象。1976年3月，RCA同意以250万美元技术转移费及100万美元技术授权金，与工研院签订十年技术转移合约，除了转移技术外，也培训台湾人才。
1976年4月，台湾派出13名第一批赴美RCA受训人员，学习IC设计、制造、测试、管理等，其中有很多人成为台湾IC产业的重要人士。
这批受训人员包括，曹兴诚、蔡明介、曾繁城、刘英达、杨丁元、章青驹、史钦泰等人，皆是后来台湾IC产业赫赫有名的人士。
1976年7月，工研院破土兴建台湾第一座IC示范工厂，这是一座制程为7.5微米的3吋晶圆厂，产能约每月1400片晶圆。
此座工厂于15个月后，完成建造以及装机，1977年10月底，此座IC晶圆厂开工生产，开启台湾IC产业的里程碑。
这座示范工厂表现杰出，量产6个月后，良率高达7成，让技术授权伙伴RCA讶异不已。当时工研院与RCA的训练合约中，RCA保证示范工厂，6个月后的生产良率达17%，实际运作的结果远超过RCA的预期，预告台湾将在IC产业大展鸿图。
在此之前，跨国公司已在台湾成立IC封装、测试公司，最早的是1966年美国GME公司，在高雄加工出口区成立「高雄电子」从事电子计算机、电子琴等晶片的封装、测试。1969年荷兰飞利浦公司在台湾成立「飞利浦建元」公司，1970年美国德州仪器等公司进驻台湾，从事IC封装、测试，成为台湾半导体产业的先河。
在外商引进技术后，台湾本土厂商也开始投入IC封装、测试行业，如1971年成立的「华泰电子」。
半导体产业的关键技术在IC设计及IC制造，1974年「早餐会」订下台湾IC产业发展的「宏图大计」中「IC制造」、「IC设计」为两大支柱，之后台湾在这两大产业，大放异彩，IC制造业、IC设计业皆名列世界前茅。
工研院在台湾半导体产业的发展过程中，居功厥伟。工研院扮演「技术引进」、「技术研发」、「产业孵化器」等脚色。工研院执行政府交办的任务，引进IC制造技术，一方面训练人才，一方面实际运作IC制造厂，发展IC制造技术，并且培养人才，技术成熟后，授权技术成立民间公司，以扩大产业规模。
工研院经营台湾第一座IC生产工厂，成绩斐然，下一步是成立「衍生公司」在民间成立IC制造公司，「点燃」台湾IC产业的「生命之火」。
联电就是承接开拓台湾IC制造业的「第一棒」，技术、人才皆来自工研院，联电是台湾半导体制造业的「滥觞」，联电的成立是台湾半导体产业的重要「里程碑」。
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