刘德音昨日以台湾半导体产业协会（TSIA）理事长身分出席TSIA会员大会，他未透露对美方的哪些条件无法接受，仅说「我们会直接跟美国谈」。
美国晶片法案将提供530亿美元资金，协助美国在半导体领域的制造实力，虽然补助金很诱人，但美方要求揭露营业秘密让人感到错愕。南韩三星、SK海力士先前都曾表态直批「太超过」。
业界推测，应是美方涉及营业秘密保护的项目，比如须提供相关生产客户或客户类别、终端市场应用前十大客户资料等。
刘德音表示，台湾的成功也是美国的成功，台积电与美方都有接触，希望调整到不受负面影响。
美国商务部27日公布「晶片法案」补助细节，最快31日开放申请，除了分享「超额利润」并分担当地建厂工人与员工托儿费用外，新增须提出新设厂区营收、获利详细预测，月产能、产品单价与每年预期价格涨跌等营业秘密资讯。
台积电美国亚利桑那州新厂第一期工程预计2024年开始生产4奈米制程晶片，第二期工程预计2026年开始生产3奈米，两期工程总投资金额约为400亿美元。
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