刘德音昨日以台湾半导体产业协会(TSIA)理事长身分出席TSIA会员大会,他未透露对美方的哪些条件无法接受,仅说「我们会直接跟美国谈」。

美国晶片法案将提供530亿美元资金,协助美国在半导体领域的制造实力,虽然补助金很诱人,但美方要求揭露营业秘密让人感到错愕。南韩三星、SK海力士先前都曾表态直批「太超过」。

业界推测,应是美方涉及营业秘密保护的项目,比如须提供相关生产客户或客户类别、终端市场应用前十大客户资料等。

 

刘德音表示,台湾的成功也是美国的成功,台积电与美方都有接触,希望调整到不受负面影响。

美国商务部27日公布「晶片法案」补助细节,最快31日开放申请,除了分享「超额利润」并分担当地建厂工人与员工托儿费用外,新增须提出新设厂区营收、获利详细预测,月产能、产品单价与每年预期价格涨跌等营业秘密资讯。

台积电美国亚利桑那州新厂第一期工程预计2024年开始生产4奈米制程晶片,第二期工程预计2026年开始生产3奈米,两期工程总投资金额约为400亿美元。

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