南电将于5月23日举行股东常会,展望今年营运,吴嘉昭在致股东营业报告书中指出,半导体产业仍在调节库存,预估南电今年上半年营运有压,下半年需求可望回温。

观察美中科技战,吴嘉昭表示,美中半导体阵营壁垒分明,客户为降低地缘政治风险,除了重新调整供应链订单比重外,也要求供应商生产地多元化,这使得电路板厂商营运挑战加大。

吴嘉昭指出,台湾半导体厂商技术领先、群聚效应强,上下游供应链完整,国际电子产品大厂可持续强化与台湾半导体厂商合作。

展望今年IC载板营运,吴嘉昭表示,人工智慧和高效能运算推动2.5D和3D等先进封装产品需求,南电已经完成树林厂一期的高阶IC载板新产能扩建,预期树林厂二期扩建将如期完成。

法人预期,南电树林厂二期规划2024年第1季提前完工。

在中国大陆布局,吴嘉昭表示,为争取更多中国大陆半导体商机,南电在中国昆山二期的IC载板新产能,第1季已全产能生产。

在一般电路板,吴嘉昭指出,南电已经切入Micro LED灯珠应用产品,并锁定新世代行动装置中介板、高阶笔记型电脑、显示卡及工业用无人车等领域。

南电去年税后获利新台币194.15亿元,大幅年增83.5%,创历史新高,每股基本纯益30.05元,南电拟配发现金股利每股18元,盈余配发率约59.9%。(中央社)

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