台版晶片法号称史上最大投资抵减优惠，在前瞻创新研发投抵部分，未来同一课税年度内研究发展费用达60亿元、研发密度为6%、且当年度有效税率未低于12%的关键产业业者(2024年随OECD国家施行最低税负15%)，可适用当年度研发支出抵减25%。
购置用于先进制程的设备投抵，除了要符合研发门槛外，购置设备支出须达100亿元以上，支出金额5%可抵减当年度应纳营利事业所得税额，支出金额无上限。两者合计抵减税额不得超过当年度应纳营所税额50%。
经济部与财政部两部会针对研发门槛协商超过两个月，财政部原本坚持100亿元为门槛，但如此高门槛适用业者只剩下台积电、联发科、联咏等5~7业者，将会变成「半导体龙头法案」；但若以经济部建议的50亿元为门槛，适用业者虽大增，但也会造成不小的税损，最后折衷门槛订为60亿元。
经济部说明，相关门槛订定主要考虑业界实况，希望促使已接近适用门槛的业者能扩大研发，适用租税优惠，并兼顾国内产业发展现况与特性，及参考上市、上柜公司研发投入及设备投资情形，
如未符合前述适用条件的公司，亦可申请产创条例第10条研发投资抵减及第10条之1智慧机械投资抵减。
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