京鼎在营业报告书中指出，旗下半导体主动式微污染防治、层流气帘洁净方案与机能水生成设备皆跟进客户最先进制程，通过3奈米制程验证；其中，自动化惰性气体充填设备及层流气帘洁净方案都开始装机。
京鼎并表示，成功延伸扩展高洁净自动化设备研发技术，以精密定位精度与制程微环境监控技术，开发EUV光罩护膜全自动贴合机及光罩移载机，已通过客户制程验证并上线量产，跨入EUV光罩自动化领域。
因应急遽攀升的半导体产能需求，京鼎开发完成标准型半导体晶圆分拣机及先进封装制程复合式晶圆堆叠盒包装拆包及分拣设备，已陆续获得晶圆制造及封测厂采用。京鼎还与日本机器人大厂策略联盟，开发半导体制程设备前端自动化模组。（中央社）
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