刘扬伟强调，鸿海在EPS极大化的目标下，每年不仅可以产生稳定的现金流，提供公司扩张的能量，也能够同时让投资人分配到较多的现金股利。会中也宣布，今年10月18日将举办第4届的鸿海科技日Hon Hai Tech Day（HHTD23），并公布以「3+3」策略以及智慧城市主题的活动主视觉，更预告今年HHTD23，会持续推出全新设计、让大家耳目一新的车款！
今年股东会在虎跃总部一楼特别展示去年HHTD所发表，3款鸿海自主研发的电动车。此外，近年半导体布局上游制造到IC的模组应用，包含在电动车很重要的碳化矽晶圆，也同步展出。因为看好元宇宙与数位健康是成长产业之一，现场也准备了AR眼镜以及一站式健康管理的解决方案给股东体验。
除此之外，话题正热的AI伺服器及浸没式液冷系统也在会场现身。鸿海身为全球最大的伺服器服务业者，2022年伺服器营收高达1.1兆元，AI伺服器已占伺服器总营收20%。鸿海持续与国际伙伴合作如Intel、AMD处理器平台、ARM架构的应用，亦或NVIDIA的GPU解决方案等技术，力促环境与科技均衡发展，打造伺服器绿色生态。
在电动车产业，鸿海去年对外宣示委托设计制造服务（CDMS）的商业模式。客户可以依照自己不同的需求，选择采用鸿海的零组件、电动车平台、组装，或是一站式的垂直整合服务。这一年来在印度、印尼、以及泰国等地，落实BOL模式的计划，推动电子制造、半导体、以及电动车方面的合作。
展望未来1年，刘扬伟表示，鸿海全球电动车布局将持续有序发展。泰国的电动车工厂，预计在2024年建造完成，并且开始生产交车。在印尼，同步开始规划建造电动巴士工厂。
电池方面，在高雄的「和发产业园区」的电池芯工厂，预计明年第3季可达年产能120万度电的生产规模。「桥头科学园区」的电池工厂也预计在明年开始动工。Monarch自驾农用电动车，将会持续改善生产过程和零组件备料，逐步朝向全速生产阶段迈进。
另外，MODEL C则会在今年第4季开始量产，并逐步交车。今年鸿海会持续推出更多的新车，朝向2025年的电动车市占率与出货量目标努力。
未来1年，鸿海在半导体将扩大区域关键产能建置，降低IC供应不均衡的风险。车用系统晶片方面，设计中的车用微处理器MCU将投片试产，同时加速SiC开发，将陆续推出涵盖充电、储能、工控等重要应用的高功率方案与参考设计。
车用类比与电源IC将推出应用于车身控制、照明、车内通讯、车载充电等次系统方案，未来两年将是鸿海车用IC密集设计导入的第一波高峰。
在次世代通讯发展上，鸿海低轨卫星将持续进行整合测试。未来会透过CDMS策略，以车联网、智慧城市、及B5G通讯为主轴，打造高度韧性网路基础建设，鸿海将持续关注及布局，推动低轨卫星产业发展。
台湾企业首创的股东优惠卡 HaiPass，也在股东会当天正式上线今年第一波的合作伙伴，家数由去年的28家增加到38家，实体店面更是超过1200家，由包括王品集团一系列品牌在内的合作厂商，持续提供给鸿海股东更多实用且优惠的服务。
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