报导指出,据IC设计业者透露,尽管市况不佳、下半年景气不明,但台积电仍坚持调涨代工报价,规划明年1月先进制程再涨3~6%,涨幅视制程、订单规模与合作紧密度而定。据了解,台积电已陆续与苹果(Apple Inc.)、联发科、超微(AMD)、辉达等多家客户沟通。台积电则表示对市场传言不予评论。

台积电明(6日)举办股东会,辉达执行长黄仁勋上周在台北国际电脑展受访时亲口证实,辉达最新H100晶片为台积电独家代工,辉达下一代晶片还是会交给台积电生产。

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