台积电今天发布新闻稿指出，先进封测6厂位于竹南科学园区，厂区基地面积达14.3公顷，是台积电目前幅员最大的封装测试厂，单一厂区洁净室面积大于公司其他先进封测晶圆厂的总和，预估将创造每年上百万片12吋晶圆约当量的3D Fabric 制程技术产能，以及每年超过1000万个小时的测试服务。
台积电表示，先进封测6厂让公司具有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及矽堆叠技术产能规划，并提高生产良率与效能综效。
为支援下一世代高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）和行动应用等产品并协助客户，台积电在2020年启动先进封测6厂兴建工程。
台积电营运/先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军指出，微晶片堆叠是提升晶片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的3D IC市场需求，台积电已完成先进封装及矽堆叠技术产能的提前部署，透过3D Fabric平台提供技术领先与满足客户需求的产能。
台积电表示，以智能制造优化晶圆厂生产效率，厂内所建置的五合一智慧自动化物料搬运系统总计长度逾32公里，从晶圆到晶粒的生产资讯，串联智慧派工系统缩短生产周期，并结合人工智慧同步执行精准制程控制、即时侦测异常，建构全方位的晶片等级大数据品质防御网，每秒资料处理量为前段晶圆厂的500倍，并透过产品追溯能力建构完整生产履历。（中央社）
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