陆行之表示，看著台积电拉著上游厂商一起申请美国晶片补助，来形成产业链聚落，肯定是正确的，但这390亿美元晶片补助，Intel、 美光、德州仪器、三星，及上游供应商都想分杯羹，他实在不相信台积电能拿到之前市场讨论的150亿美元补助。
假设台积电能拿到100亿美元补助（虽然也很困难），假设资本开支减少25%（台积电投400亿，300亿自投，100亿用补助投），5+1折旧每年减少25%，假设过去折旧占制造成本50%，美国厂因补助可降低到37.5%，如果再加用一些台湾使用过的5/3nm旧设备，折旧费用占制造成本可降低到30-35%，这个多少可以抵销一部分高昂的人工，材料及建厂成本。
除此之外，他特别点出，还是要搞清楚假设台积电能拿到的这100亿美元补助是无偿补助，还是只是补助换投资。
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