吴田玉指出，日月光投控布局先进封装，正持续与各国沟通中，投控可望与欧系和日系半导体厂商，在车用晶片封装测试进一步合作，并不排除在马来西亚、日本和韩国增加产能。
吴田玉6月30日出席媒体聚会，他谈及地缘政治对全球主要国家半导体产业影响时分析，美国IC设计业仍采取委外（outsourcing）制造策略，而美国处理器整合元件制造大厂（IDM）不仅在亚利桑那州，也在犹他州和德国宣布扩厂计划，并紧抓后段封装测试布局；其他美系IDM厂前段产能增加，后段封测产能各有盘算。
吴田玉指出，美国不仅推动半导体前段高阶晶圆制造产能转往当地设厂，更鼓励后段专业委外封测代工（OSAT）在美国当地扩产。
至于欧系厂商布局，吴田玉表示，欧系主要IDM厂扩增前段半导体晶圆制造产能，但后段封测维持以往水准；日本过去几年已体认半导体产业重要性，目前积极推动2奈米先进制程，但后段封测产能持稳。不过，欧日各国扩充前段晶圆制程，主要是所需时程较长。
观察美国对中国半导体禁令影响，吴田玉认为，中国将资源转移至包括14奈米以上的传统制程布局，应用包括车用、智慧居家、物联网等领域，而美禁令和劳动力等因素则让3C产业制造产能，逐步从中国转移至例如越南和印度等地。
展望全球半导体版图变化对台湾影响，吴田玉表示，台湾在先进半导体制程拥有关键制高点，美系IC设计公司的人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）晶片、以及美系品牌智慧型手机的应用处理器（AP）等，都需要台湾的5奈米和3奈米高阶晶圆制造产能。
他认为，未来3年至5年长线刚性需求可期，高阶产能仍供不应求，台湾上中下游半导体产业链如何利用既有制高点以延续领先地位，非常重要。
对于日月光投控布局，吴田玉指出，在先进晶片封测部分将持续提供客户服务，与晶圆代工龙头台积电是合作大于竞争，在巩固先进制程刚性需求战略上，与台积电方向一致。
至于传统制程部分，吴田玉分析，美系IDM大厂在特定应用，可能延续过去30年发展模式，打造IDM 2.0的新方向；欧洲IDM厂采折衷方式，后段封测可能持续与OSAT厂合作，日月光投控有机会增加合作案，受惠欧系和日系车用晶片封装测试需求。
在产能布局，吴田玉表示，先前已在日、韩、德等地考察，日月光投控不排除在马来西亚、日本和韩国增加产能。
吴田玉预期，整体观察未来5年，半导体产业包括IC设计和IDM业，都需要面临转型，站好战略位置，未来5年对于台湾半导体来说，相当关键。
法人指出，去年日月光投控在车用营收约16亿美元，其中在封装测试及材料车用营收约10亿美元，电子代工服务（EMS）车用营收约6亿美元。（中央社）
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