首先，三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰（Jegae Jeong）被任命为事业部最高技术负责人（CTO），而他的继任者则是 Jahun Koo。
与此同时，负责记忆体半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略行销部门副社长的黄相俊（Hwang Sang-jun）接管，被业界解读为对 HBM 技术发展的关注。
IT之家报导，目前，三星高级开发、设计和战略行销部门的负责人分别是 You Chang-shik、Oh Tae-young 和 Yun Ha-ryong。
此外，三星还将在负责家电和移动的设备体验（DX）领域成立一个新的高级开发团队，专注于未来技术。
实际上，三星管理层通常只会在年中进行，这次突然对两个部门的调整可能反映该公司目前面临的处境，三星在代工市场落后台积电，在记忆体方面也逐渐被 SK 海力士追上，未来更是面临著长鑫存储等新崛起的中国企业。
有韩国媒体表示，三星电子 DRAM 产量已降至 2021 年第3季以来的最低水准，公司 7 月已将 DRAM 月产量削减至 62 万片晶圆，年减12%以上，SK 证券研究员韩东熙预计，从第3季开始，记忆体库存将全面下降。
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