为了进一步拓展OLED的市场渗透率，面板厂面临著更严峻的技术挑战来因应规格的提升，同时需要有效的降低成本来符合市场预期。
TrendForce表示，由JDI所带起的eLEAP技术，首次采用无光罩的技术来实现低功耗、高亮度以及延长最核心的寿命问题。
目前高世代OLED建置主要受限于蒸镀制程，除了蒸镀RGB所造成的互相干涉（混色），还有FMM（Fine metal mask）光罩从小变大时，中心区域会因为重力下垂而导致的膜厚不均问题，这是目前限制其往高世代发展的瓶颈。eLEAP技术能改善上述两个问题，推动面板朝向高世代发展，利用大世代量产，产出效率也会变得更高。
维信诺于2023 SID同样展出无须FMM的ViP技术，借由光刻技术制作隔离像素的膜层，搭配新开发的蒸镀技术，最后切割电极，形成独立像素来缩小间距。依照展会提供的资料显示，当解析度PPI=800，像素定义层的间距缩小到10um，开口率增加31.9%，可有效增加OLED亮度及寿命。
不过，该新技术 制程上须面临的挑战包含以下，首先是需制作具导角的隔离柱，有利后续封装；其次，需利用线源的蒸镀来控制蒸镀角；再者，要有效串联阴极与隔离柱降低电极阻抗（辅助电极）；最后，要重复多次制程的良率损耗。
TrendForce表示，维信诺的ViP技术就隔离OLED像素的做法有5个优点。1，制程方面可改善长期FMM蒸镀所造成的混色良率问题；2，独立的像素电极不仅可增加整体寿命，也可以解决漏电流的损耗；3，像素密度及亮度均可有效提升；4，同步制作辅助电极，有利于未来OLED在大尺寸的应用；5，还能够打破FMM对像素间距的限制，可进一步拓展应用面及有利后续高世代布局。
近期除了三星已宣布启动G8.7新厂的投资计划外，京东方规划中的B16、JDI与惠科在新技术的策略联盟、维信诺朝OLED相关技术与市场的积极抢进，让面板厂在高世代的布局不仅仅是因应苹果在中尺寸应用的需求，也为OLED面板在拓展其他应用市场开启新的契机。
预期2025年后，随著高世代新产能陆续完工进入量产，加上新技术的持续开发与导入以及材料寿命的改善，未来均有助于提升OLED产品市场渗透率。
以目前中国的AMOLED产能来看，约占全球43.7%，仍略低于韩国面板厂的产能比重，且当中仍有4~5家中国面板厰瓜分产能。
由于目前AMOLED的产能处于供过于求状态，在预期未来产能规模将持续扩大，纯以OLED为产品的企业在经营上仍须面临财务的压力，加上各家技术能力不一，未来是否会如同近期JDI与惠科的合作模式，透过新技术的发展，逐步走向策略联盟或整合，以提升整体国际竞争力，将是未来3~5年可观察的重点之一。
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