王美花今天出席「2023产业战略高峰论坛」。她致词表示，台积电到德国、美国和日本投资，除因应客户需求，也是在美中贸易战等地缘政治风险下，为强化供应链韧性进行的国际布局。
王美花表示，台积电确定在高雄厂投入2奈米先进封装之外，先进封装厂也将落脚竹科铜锣园区，在台湾持续深耕先进制程和封装技术研发，呼应了台积电总裁魏哲家说的「根留台湾」。
王美花指出，台积电先进技术的布局将对台厂带来更多扩散效果，因台湾具备完整的AI供应链，包含晶片、伺服器、载板和散热产品等研发和验证皆在台湾，产业的生态系将持续扩大。
她表示，台积电从竹科一路扩张到南科，甚至考虑在国内其他地点投入先进制程，厂商在台湾投入技术研发之后，再扩散到国际，可以巩固国内产业生态系，也能让台湾成为国际最佳伙伴；针对跟著供应链一起成长的中小企业，经济部也将协助业者在国内外的布局。
至于外界关切半导体产业是否过度集中台湾，王美花指出，去年全球半导体产值为7000亿美元，美国为3600亿美元、占比42%，台湾为1600亿元、仅占16%，因美国主要负责软体设计，是半导体产业最值钱的部分，但若没有台厂协助制造，半导体产品便无法实现。
至于昨天公布的7月出口统计，王美花表示，资通与视听产品出口年增54.1%，对欧洲出口年增24%，但对中国与香港出口年减约16%，可见AI商机陆续挹注台厂表现，也代表台湾作为民主国家的供应链值得国际信赖。（中央社）
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