路透社报导，白宫今天将庆祝总统拜登的「晶片美国制造法案」（CHIPS for America）签署一周年，此一具里程碑意义的法案，为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供了527亿美元的补助。
拜登透过声明表示，过去一年间，各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投入1660亿美元。他补充表示，这项法律将「使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并让我们的电子产品或洁净能源供应链减少对其他国家的依赖」。
商务部今年6月起开始接受针对美国半导体制造及晶片制造设备和材料、规模390亿美元补助计划的申请，但尚未公布补助名单。
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）对记者表示：「我们终于进行了为确保我国经济和国家安全、早就应该开始的投资。」
她说：「我们需要迅速采取行动，但更重要的是，我们要采取正确的行动。」
商务部高阶官员向记者表示，该部门正迅速采取行动：「我们正与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。」
「晶片法案」还包括对建设晶片厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）昨天表示，「各国政府正以历史性速度振兴半导体制造业，确保供应链稳健有弹性。美国在这方面的进展不容否认」。
商务部去年成立了一支由140多人组成的团队，并就申请案的受理和评估制定规则。
商务部同时寻求确保中国不会从美国的补助中受益，并要求申请重大补助的公司，应提供负担得起的高品质儿童托育服务，并分享任何超额利润。
商务部先前曾表示，直接补助金额（direct funding awards）大多会落在建厂计划资本支出的5%至15%内，若包含贷款或贷款担保（loan and loan guarantee），全部补助金额最高不超过35%。
一旦商务部针对值得投资的计划做出决定，官员们就必须决定自政府经费中投入多少金额，以及如何透过拨款、政府贷款或贷款担保组合来安排所释出的金额。
「晶片法案」还将拨出110亿美元用于先进半导体制造的研发，重点将会是「国家半导体技术中心」（National Semiconductor Technology Center，NSTC）。
商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会（National Science Foundation）正针对成立该中心进行讨论，「借以更妥善整合整个半导体生态系统的研发和劳动力」，不过兴建地点尚未确定。（中央社）
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