IC设计厂陆续举行法人说明会，综合各家对景气看法，因全球经济情势疲弱，消费电子需求不振，客户多采急单因应，影响IC设计业第3季景气恐将面临旺季不旺，第4季景气持续混沌不明。
网通晶片厂瑞昱指出，订单能见度有限，第3季电脑业务恐不会出现传统季节性高峰。面板驱动IC厂瑞鼎表示，第3季传统旺季效应并不明显，预期第3季销售将较第2季持平或微增。
微控制器（MCU）厂盛群指出，客户持续积极去化库存，并以短单居多，预期第3季业绩将较第2季持平，变动不大。
面板驱动IC厂敦泰以手机市场为大宗，因手机市场并没有明显复苏迹象，缺乏成长动能，敦泰预期第3季营收将与第2季相当。
感测晶片厂原相第3季滑鼠晶片业绩可望季增5%至10%，不过游戏机产品恐将下滑，其余产品线变化不大，第3季总营收将较第2季略增。
受资通讯市场需求下滑影响，联咏大尺寸面板驱动IC业绩恐向下调整，第3季总营收将较第2季减少4%至7%。面板驱动IC厂奇景光电也保守预估，第3季营收将较第2季持平或减少7%。
瑞鼎、敦泰及联咏皆持续面临产品跌价压力，联咏第3季毛利率恐因而较第2季略降，约38%至40%。敦泰则认为，第3季毛利率预估的难度增高。
高速传输介面晶片厂谱瑞-KY及手机晶片厂联发科对第3季展望相对乐观，谱瑞-KY预期，在高速晶片产品需求增加驱动下，第3季营收可望季增3%至14%。
联发科预期，在智慧手机、连网晶片和电源管理晶片营收表现改善下，第3季营收可望季增4%至11%，但仍将较去年同期减少23 %至28%。
受半导体产业景气修正，客户积极调整库存影响，今年IC设计业恐面临衰退窘境，据工研院产科国际所预估，台湾IC设计产值将降至新台币1.08兆元，减少11.6%。（中央社）
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