中芯国际25日在港交所发布半年报称，净利率下降主要是由于上半年销售晶圆数量减少、产品组合变动和产能利用率下降所致。报告并提到公司面临供应链、行业竞争、地缘政治等多重风险，预期半导体业可能竞争加剧、供过于求。
报告称，2023上半年，全球消费动力持续疲软，智慧手机、个人电脑等下游市场的销售量呈明显收缩。由于2022年产业链的过度囤货和需求透支，报告期内全球半导体库存的消化进程缓慢，行业整体仍处于周期底部。
报告并称，尽管当前宏观经济的不确定性依然存在，但长期来看，以万物互联和万物智慧为主线的半导体市场增长动能依然强劲，电子产品中的半导体含量持续增长的趋势不变。
报告指出，现阶段中国积体电路产业仍一定程度地依赖进口。作为全球最大的半导体消费市场之一，中国国内现有积体电路产业规模和工艺技术能力与实际积体电路需求仍不匹配。随著物联网、智慧制造等新一轮科技创新的推动，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。
报告提到，中芯国际部分重要原材料、零备件、软体、核心设备及服务支持等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。
未来，如果发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软体、设备及服务支持等的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
报告并提到，从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。随著物联网、人工智慧和云计算等新应用领域的不断涌现，吸引诸多境内外积体电路相关企业布局积体电路晶圆代工行业，「可能将导致市场竞争进一步加剧，或将呈现产能结构性供过于求的局面。」
报告还提到，随著地缘政治冲突加剧，美国等国家／地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和晶片供应链稳定带来不确定风险。
中芯国际称，未来如美国或其他国家／地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软体及服务支援等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
中芯国际此前相继被美国列入「中国涉军企业清单」、出口管制「实体清单」，并限制美国人投资该公司发行的有价证券及其相关衍生品。
根据报告，中芯国际2022年销售额在全球晶圆代工企业位居第4，在中国大陆企业中排名第一。（中央社）
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