ASML表示一台高数值孔径 EUV设备的体积和卡车相当,每台设备的售价超过 3 亿美元(约96亿台币),可以满足一线晶片制造商的需求,可以在未来10年内制造更小、更好的晶片。

Wennink 表示部分供应商无法提高组件的数量和质量,因此导致略微延误,但整体而言这些困难都可以控制,承诺会在今年底前交付首台机器。

IT之家之前报导,对于后3奈米时代,ASML及其合作伙伴正在开发一种全新的EUV机器Twinscan EXE:5000 系列,该系列机器将具有0.55 NA(高 NA)的透镜,分辨率达8奈米,从而在3奈米及以上节点中尽可能地避免双重或是多重曝光。

目前极紫外光(EUV)机台可支持晶片制造商,将制程推进到3奈米左右,若要往更先进的2奈米制程甚至更小尺寸,就需要高数值孔径极紫外光设备。

由于新一代 High NA EUV比前一代体积大30%左右,重量超过200公吨,至少需要3架波音747分批运送。


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