「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」首度包下台北南港展览馆1与2馆，以双主场规格盛大展开，今年以「赢得未来赛局致胜关键－创新与永续（Inspire Innovation. Empower Sustainability）」为主轴，聚焦半导体热门议题，包括：先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等，持续领航全球半导体产业关键技术交流，为产业发展打下坚实基础。
SEMICON Taiwan 2023今年将有超过20场产业论坛与热门座谈，其中，大师论坛（Master Forum）邀请多位国际级企业CEO深度剖析半导体各领域发展趋势，南港展览馆二馆更是设立「高科技智慧制造未来展区」及「半导体资安专区」，吸引国际知名厂商西门子、智慧制造领导厂商台达研究院、半导体封测关键零组件厂商镭洋科技及全球最大ABS树脂供应商奇美实业参展。
2馆则以「AI驱动创新-未来智动化」为主题，聚焦智慧工厂的实体化，展现Al对半导体应用无所不在，开拓工业4.0智动化商机。
此外，「半导体资安专区」针对骇客病毒、攻防演练、资安成熟度评估及产业标准，全面提升产业供应链资安韧性，王奕翔表示，镭洋已于今年通过ISO27001资讯安全管理系统认证，不仅可提供更可靠的测试方案，更能有效保护客户资讯。
近年来包括封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋除了与长年合作的封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机，更首次与知名网通测试设备代理商广联科技（Paralink Networks）携手展出5G-NR毫米波通讯量测解决方案，透过镭洋自主研发的毫米波升降频转换器（Up-down Converter），搭配Amarisoft基站模拟测试设备（Amarisoft callbox），提供新世代高频天线客户，更具经济效益的毫米波测试方案。
广联科技市场部经理游瑞德表示，AMRI Callbox Ultimate是测试 TE和5GNR所有类型用户设备测试的理想解决方案，可模拟符合3GPP规范的eNodeB、gNodeB、EPC和5GC，允许对NR（SA/NSA模式）、LTE、LTE-A、LTE-M和NB-IoT设备进行功能和性能测试，支援5G SA/NSA模式，模拟商用网路环境，支援大流量验证。
镭洋科技产品开发经理黄柏杰说，AMRI Callbox Ultimate搭配镭洋科技的毫米波升降频转换器，可有效在 Ku Band、Ka Band和 n257~n262 等频段进行讯号测试，并支援信令控制（Signaling Control）。此项先进测试解决方案已完成多项 3GPP 标准通信测试验证，包括 WiFi 6E/7、5G FR2 和 B5G，可满足新世代高频客户对不同频段的要求，提供更具成本效益的测试方法，更能加速次世代无缝连网生活。
爆料信箱：news@nextapple.com
★加入《壹苹》Line，和我们做好友！
★下载《壹苹新闻网》APP
★Facebook 按赞追踪
點擊閱讀下一則新聞
