路透社报导，中国政府准备设立一笔新的400亿美元资金来加强发展晶片业。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）上周访问中国期间，华为无预警推出最新Mate 60 Pro智慧型手机。
根据总部位于加拿大渥太华的研调机构TechInsights拆解结果，这款Mate 60 Pro智慧型手机搭载麒麟9000S处理器，且由中国最大晶片代工厂中芯国际（SMIC）运用先进7奈米技术制造而成。
拆机研究结果和初期用户声称这款手机性能强大的说法，都显示出即使华府近几年来加重制裁，要斩断中国取得先进晶片工具的门路，中方在研发高端晶片方面仍然正在取得一些进展。
TechInsights分析师赫奇森（Dan Hutcheson）指出，此事「表明中国半导体业在没有极紫外光曝光机（EUV）工具的情况下能也取得技术进展。这项成就的难度也显示出中国晶片技术能力的韧性」。极紫外光曝光机能用来制作7奈米晶片或更先进的晶片。
「与此同时，这对于寻求限制取得关键制造技术的国家来说，是一大地缘政治挑战。结果就是可能会出现比现在更严格的限制措施。」
杰富瑞公司（Jefferies）分析师表示，TechInsights的研究结果可能促使美国商务部工业暨安全局（BIS）启动调查，在美国国内掀起更多关于制裁效果的辩论，并促使国会在一项正在制定、针对中国的竞争法案中纳入更严苛的技术制裁。
分析师表示：「整体来看，美中技术战有可能会升级。」
美国商务部代表今天早上并未立即回应记者的置评请求，华为则拒绝置评。（中央社）
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