联发科表示，与台积电长期保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在晶片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰晶片，赋能全球终端装置与设备。
联发科总经理陈冠州表示：「联发科在拓展全球旗舰市场的策略上，致力用全球最先进的技术为使用者打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科技在旗舰晶片的优异设计得以充分展现，提供全球客户高性能、高能效且品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的使用者体验。」
台积电欧亚业务及技术研究资深副总侯永清表示：「多年来，台积电与联发科紧密合作，为市场带来许多重大的创新，很荣幸能继续在3奈米及更先进的技术上携手合作。台积电与联发科在天玑旗舰晶片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智慧手机等行动装置，让全球使用者零距离享受无与伦比的体验。」
台积电3奈米制程技术不仅为高效能运算及行动应用提供完整平台支持，还拥有更强化的效能、功耗及良率。相较于5奈米制程技术，台积电3奈米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
联发科一直以业界领先的制程技术打造旗舰Dimensity天玑产品，满足使用者在行动运算、高速连网、人工智慧、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能手机、平板电脑、智慧汽车等各类装置与设备。联发科首款采用台积电3奈米制程的天玑旗舰晶片将于2024年下半年上市，为新世代终端装置注入强大实力，带动使用者体验迈向新篇章。
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