美国商务部「晶片计划办公室」（Chips Program Office）正准备提供390亿美元补助，以及750亿美元贷款和贷款担保，获得资金的企业在中国的先进晶片产能扩充幅度会面临5%限制，28奈米或更成熟制程则不得超过10%。
台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，美国为全球半导体供应龙头，基于与中国在军事、政治、科技强权争霸，美国晶片法案的限制规定相对欧盟和日本严格，对于获补助的厂商在中国投资先进制程进行管制。
刘佩真指出，台积电有66%的客户高度集中在美国，且台湾和中国两岸政经情势紧俏，台积电未来在中国应难以建置新厂或升级制程，台积电2021年决定斥资28.87亿美元（约新台币793.92亿元），扩增南京厂28奈米产能，预期这可能是台积电在中国的最后大笔投资。
她认为，韩国厂商三星（Samsung）和SK海力士（Hynix）同样将面临在美中两强间选边站的压力，两厂势将思考处置中国厂，可能转售或转为生产功率半导体。
刘佩真预期，美国限制规定将促使国际半导体厂在中国投资缩手，甚至可能撤出中国，中国半导体产业未来发展，唯有仰赖本土厂商和政府补贴；而在政府加大力道扶植半导体本土化发展下，中国半导体产业应不致停滞不前。
中国是半导体业的大市场，不过，台积电结构上以先进制程为主，5奈米和7奈米制程比重逾50%，中国市场比重已降至12%，刘佩真表示，台积电来自美、欧市场整合元件制造（IDM）或IC设计厂先进制程订单若能增加，及扩展欧洲、日本车用半导体市场，应可减缓中国市场受干扰影响。（中央社）
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