台积电还规划在日本兴建第二座晶圆厂（二厂），且日本政府正考虑为二厂提供最高9000亿日圆（约1972亿台币）的补贴。
IT之家报导，10月4日召开的「增加国内投资公私合作论坛」上，日本首相岸田文雄敲定新一波经济刺激计划，日本经济产业省（METI）将拿出3.4兆日圆（约7450亿台币）的预算，设立三项支援半导体生产和研发的基金。
IT之家从报导中获悉，这三项资金支援分别为「Post-5G 信息通信系统增强基础设施研发项目」、「特定半导体资助计划」和「确保稳定供应支援基金」。
朝日新闻报导，日本经济产业省认为有必要为台积电二厂提供9000亿日圆的补贴，此外还会向日本国家队Rapidus提供6000亿日圆（约1315亿台币）补贴，为SONY的CMOS传感器等传统晶片行业提供7000亿日圆（约1534亿台币）。
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