因此早期台湾IC设计公司，在市场开发有成后，为了避免晶圆代工产能不足，有些公司力图「向上整合」，走上自建晶圆厂之路。
早期美、欧、日等半导体公司的经营型态，是有自己的晶圆厂，自己的IC设计部门，以及IC封装测试工厂。这种从IC设计、制造到封装测试，皆是自己包办，称为整合元件制造厂(IDM)。例如英特尔、意法半导体、东芝，三星电子等，皆是IDM公司。
后来很多有新创的IC设计公司，它们没有晶圆厂，依赖晶圆代工厂为它们生产，并且将封装测试，委托封装测试厂，作封装测试。
IC设计、IC制造、封装测试，成为IC产业的三大支柱，缺一不可。IC设计公司掌握IC设计，借由晶圆代工厂、封装测试厂的生产，完成自己的IC产品。
上周我们介绍过「合泰半导体」公司，在公司业务鼎盛之际，投资兴建8吋晶圆厂，力图掌握上游晶圆制造的产能。然而8吋厂的投资金额庞大，加上晶圆厂的经营管理，非原本专注于IC设计的IC设计公司之所长。
1996年，合泰半导体开始兴建8吋厂，1997年10月，合泰8吋厂完工，并开始量产。
对合泰而言，由于8吋厂的产能太大，必须向外接晶圆代工订单，方能填满产能。加上资本支出庞大，只得与联电策略联盟，让联电认购增资股，合泰将晶圆厂交给联电管理，合泰专注于IC设计。
这种发展完全出乎原本合泰半导体的期望，原本希望能鸿图大展的合泰半导体，被迫转型再转型成为「盛群半导体」公司。
无独有偶的是当时台湾的IC设计大公司「矽统科技」，也投入自建晶圆厂之路，很可惜的是无法成功由IC设计公司转型成IDM公司。
矽统科技于1987年2月，由杜俊元博士创立，公司设立于科学园区，早期的产品为记忆体。
杜俊元博士台大电机系毕业，美国史丹福大学博士。1971年，创立「华泰电子」是台湾第一家台资得IC封装测试公司。
1979年，杜博士担任联电公司筹备处主任，之后任联电首任总经理。
杜博士除了在高科技产业的成就非凡外，1988年，杜博士及杜夫人加入慈济，双双皈依证严法师。
1998年杜博士买下高雄市当时市值约15亿元3公顷土地，捐赠给慈济。1999年，杜博士将当时总市值约13亿元的矽统科技股票，捐赠给慈济。杜俊元博士这种热心慈善公益的举动，令人钦佩。
1990年，原任职于美国英特尔的刘晓明博士，接受杜俊元博士的邀请，接任矽统科技总经理，公司产品线也跨出记忆体，朝逻辑系统晶片发展。
矽统科技在PC晶片组市场发展得不错，当时与扬智科技、威盛科技，并列台湾PC晶片组设计公司三雄。矽统科技的核心竞争力是在晶片组整合很多周边功能，如音效、以太网路等，成为整合「绘图功能」及「完整网路功能」的单一晶片，因此业绩蒸蒸日上。
矽统科技同样遇到晶圆代工公司产能供不应求的情况，当时矽统科技的考量是若有自己的晶圆厂，不必担心产能不足的问题，公司竞争力可更上层楼。
矽统科技于1998年10月，开始兴建8吋厂，是台湾当时最晚投入兴建的8吋厂。2000年3月，矽统科技的8吋厂开始量产，建厂速度很快。
矽统科技的8吋厂投产后，公司开始筹划之后3至5年，斥资1000亿元，兴建2座12吋厂。
2000年12月底，矽统科技在台南科学园区举行12吋厂，暨研发大楼，动土典礼，矽统科技的IDM大计开始启动。
在矽统科技举行12吋厂动土仪式之前，联电于12月初状告矽统科技侵权，企图阻挠矽统科技蜕变为「华丽」的IDM大厂。
联电除了状告矽统科技外，在矽统科技宣布建晶圆厂后，即减少供应产能给矽统科技。
矽统科技投资120亿元，建一座8吋晶圆厂，对公司财务造成不小的压力。加上新晶圆厂良率不稳，对矽统科技造成生产压力。
在连续几年亏损，以及联电的压力下，矽统科技于2002年年底，与联电就专利侵权达成和解，并将进一步结盟。
之后联电大举买进矽统科技海外存托凭证，取得入主矽统的「门票」。
2003年元月底，联电在矽统公司的「临时董事会」突袭，要求变更组织与主管，出乎矽统原经营团的意料，因此毫无招架之力。隔天矽统宣布刘晓明辞去董事长暨总经理职务，由联电宣明智接任。
矽统由杜俊元创立，刘晓明开创PC经片组等逻辑IC业务，成为一家颇有潜力的IC设计公司，为了向上整合，自建晶圆厂。
本有鸿图大志，企图朝IDM大厂之路前进，无奈资金不继，加上有心人虎视眈眈，经营权旁落。
刘晓明有志未伸，功败垂成，令人不胜唏嘘。
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