精测董事会今天通过第3季合并财报,单季合并营收6.92亿元,是17季以来次低;第3季毛利率48.8%,较第2季微增0.8个百分点;第3季代表本业的营业利益转为亏损,营损率2.49%,单季获利1090万元,是上柜以来单季次低,第3季每股税后纯益0.33元。

精测今年前3季合并营收21.12亿元,较去年同期32.43亿元下滑34.9%;前3季营损率3.23%,累计获利1513万元,较去年同期5.93亿元大减97.4%,每股税后纯益0.46元,远低于去年同期18.07元。

精测说明,第3季营运受到半导体产业供应链库存去化趋缓、旺季递延影响,但受惠智慧型手机应用处理器(AP)、高效能运算(HPC)相关探针卡需求增温,第3季探针卡营收占比,由第2季的24%提升至31%。

分析获利表现,精测表示,第3季探针卡业绩成长,产品组合带动毛利率上扬,不过为研究开发新品,包括面板驱动晶片(DDI)、人工智慧(AI)等相关探针卡研发案,在第3季提列验证费用及研发费用,因此单季营业费用占总营收比重提高至51%。

展望产业景气,精测指出,下半年半导体产业面临需求复苏递延,库存去化推迟到今年底,制造端短期内产能利用率下降,不过AI相关晶片高速测试需求增温,为产业复苏带来支撑。(中央社)

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