精测董事会今天通过第3季合并财报，单季合并营收6.92亿元，是17季以来次低；第3季毛利率48.8%，较第2季微增0.8个百分点；第3季代表本业的营业利益转为亏损，营损率2.49%，单季获利1090万元，是上柜以来单季次低，第3季每股税后纯益0.33元。
精测今年前3季合并营收21.12亿元，较去年同期32.43亿元下滑34.9%；前3季营损率3.23%，累计获利1513万元，较去年同期5.93亿元大减97.4%，每股税后纯益0.46元，远低于去年同期18.07元。
精测说明，第3季营运受到半导体产业供应链库存去化趋缓、旺季递延影响，但受惠智慧型手机应用处理器（AP）、高效能运算（HPC）相关探针卡需求增温，第3季探针卡营收占比，由第2季的24%提升至31%。
分析获利表现，精测表示，第3季探针卡业绩成长，产品组合带动毛利率上扬，不过为研究开发新品，包括面板驱动晶片（DDI）、人工智慧（AI）等相关探针卡研发案，在第3季提列验证费用及研发费用，因此单季营业费用占总营收比重提高至51%。
展望产业景气，精测指出，下半年半导体产业面临需求复苏递延，库存去化推迟到今年底，制造端短期内产能利用率下降，不过AI相关晶片高速测试需求增温，为产业复苏带来支撑。（中央社）
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