分析师Jay Goldberg在Digits to Dollars上表示，苹果为了M3系列晶片的流片花费10亿美元。这笔高昂的费用证明只有少数拥有雄厚资金的公司，如苹果，才愿意为了在竞争中取得先机，为客户提供业界最好的晶片而承担这样的费用。
这也可能解释为什么高通和联发科还没有转向3奈米N3B工艺，而可能会选择N3E工艺，后者据说有更好的良率和更优惠的价格。在先前的一份报告中，苹果据说为台积电的3奈米收入类别贡献约31亿美元（约1000亿台币）。
IT之家指出，仅仅因为苹果是台积电唯一寻求3奈米晶片订单的客户，并不意味著该公司会得到台积电的优惠待遇。一份报告称，苹果不得不为不合格的晶圆付费，而且两家公司之间没有特殊协议。由于台积电的3奈米良率外传只有55%，只有像苹果这样资金雄厚的公司才会冒险投资10亿美元，以获得尖端的技术。
不过，这并不意味苹果会为客户承担这些成本，因为只配备8GB记忆体的基础版14吋M3 MacBook Pro的售价就高达5.49万元起，且只提供512GB的不可升级的储存空间。因此，这10亿美元的支出将以某种方式收回来。
IT之家指出，流片（Tape-Out）是指透过一系列工艺步骤在流水线上制造晶片，流片即为试产，是把电路设计变成ASIC晶片的过程；即Fabless厂商设计完电路后，在所有检查和验证都正确无误的情况下，将最后的 GDSII 文件交由晶圆代工厂先生产一部分样品晶片（通常为数十片或上百片不等），以检验每一个工艺步骤是否可行，以及电路是否具备所需的性能和功能。
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