今天截止申购的上市股华懋每股承销价68元，15日抽签，21日挂牌上市，以今日兴柜收盘价117.5元计算，中签者可赚4.95万元，报酬率72.8%。
晶呈科技上柜增资申购作业为15~17日，21日抽签、29日拨券，承销张数366张，承销价130元。
晶呈科技前9月营收6.16亿元，营业毛利2.63亿元，营业利益1.36亿元，税后纯益9670万元，每股纯益2.49元；10月合并营收6,546.3万元，月增27.79%，年减44%；前10月合并营收6.81亿元，年减23.1%。
晶呈科二厂有机会年底前开始出货，若明年可填满产能，产值贡献约2~2.5亿元，占去年营收约2成，有助强化多元利基营运。
晶呈科主产品为半导体制程特殊气体制造、特殊气体应用加工服务（晶圆重生），以及复合金属材料基板制造（铜磁晶片及关联产品）。晶呈科已取得三厂土地扩建，并增建竹南二厂办公大楼，预计投资1.32亿元。
此外，升阳半导体也预计11月14~15日办理增资申购，16日截止、20日抽签、28日拨券，承销张数1800张，承销价45元，以今日收盘价51.1元计算，中签一张可赚6100元，报酬率13.6%。
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