Ingrasys除重点展示专为下一代人工智慧应用和服务所建构的全新液冷人工智慧伺服器之外，亦展出最先进液冷散热架构，并分享其在开创人工智慧可持续解决方案上的最新成果。
随著人工智慧和高性能运算需求超速推升，全球数据中心皆面临电力需求不断增加，冷却技术之挑战也更加严峻。为此，Ingrasys 鸿佰始终致力于开发环保液冷解决方案，以提高数据中心的效率及可持续性。
在SC23的展会中，Ingrasys 展示了最新的人工智慧液冷伺服器GB6181，该伺服器搭载了八个NVIDIA H100 Tensor Core GPU，为庞大规模的人工智慧和大型语言模型（LLM，Large Language Model）之推理和训练，提供杰出的32 petaFLOPS（每秒一千兆次的浮点运算）性能，还可以轻松集成到客户数据中心部署的OCP ORv3架构中。
模组化伺服器系列新成员SV1123A和SV1143A更利用这次机会初次亮相。这两款高密度的1节点和2节点模组化伺服器采用液冷技术，并支援NVIDIA最新的PCle GPU，如NVIDIA L40S和NVIDIA L4 Tensor Core GPU，为卓越的人工智慧和图形性能提供支援。前置灵活的模组允许E1.S、U.2和两个PCIe形式的不同配置，满足各种需求和应用。
除了上述产品之外，到访者还有机会一探LA0763，一种OCP ORv3侧边液冷解决方案，具有高达76kW的强大冷却能力，并配备了模组化的RPU（reservoir and pumping unit）以及散热器。这种侧边解决方案可以与IT机柜共同无缝部署，不需要修改数据中心既存基础设施；不仅节省了部署时间，还使其成为数据中心运营商提高冷却能力之同时，也能保持连续营运的高效选择。
其他创新展示包括采用NVIDIA Spectrum-2以提供高输送量和低延迟的NVMe-oF存储系统、以及配备NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip和NVIDIA Grace CPU Superchip的HPC伺服器，以满足生成式AI不断增长的需求，并以沉浸式冷却技术显著降低资料中心功耗，而这些成果就如同Ingrasys 鸿佰长期以来所坚持的，为我们的客户在多变的全球巿场上，随时提供最适切的解决方案。
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