此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3奈米高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第3季前十大晶圆代工业者产值达282.9亿美元（约8911亿台币），季增7.9%。
展望第4季，在年底节庆预期心理下，智慧手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智慧手机的零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低阶、4G手机AP等，以及部分延续的Apple iPhone新机效应，第4季全球前10大晶圆代工产值预期会持续向上，且成长幅度应会高于第3季。
台积电（TSMC）受惠于PC、智慧型手机零组件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低阶手机库存回补急单挹注，加上3奈米高价制程正式贡献，抵销第3季晶圆出货量下滑负面因素，第3季营收季增10.2%，达172.5亿美元。其中3奈米在第3季正式贡献营收，营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7奈米含以下）营收占比已达近6成。
三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）受惠先进制程高通中低阶5G AP SoC、高通5G modem，及成熟制程28奈米OLED DDI等订单加持，第3季营收达36.9亿美元，季增14.1%。
格罗方德（GlobalFoundries）第3季晶圆出货和平均销售单价持平第2季，故营收也与第2季相近，约18.5亿美元。第3季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航太与国防订单占比约20%。
联电（UMC）受惠于急单支撑，大致抵销车用订单的修正，整体晶圆出货仍小幅下跌、营收微幅季减1.7%，约18亿美元，其中28/22奈米营收季增近1成、占比上升至32%。
中芯国际（SMIC）同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智慧手机相关急单为主，第3季营收季增3.8%，达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，以美系为首客户移出中国的情势越趋明显，故来自美系客户的营收占比萎缩至12.9%。同时，中国本土客户基于中国政府本土化号召回流、及智慧手机零组件备货急单，营收占比增长至84%。
第6至第10名最大变化在于世界先进（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel财务拆分后首度挤进全球前10名。世界先进（VIS）第3季因应LDDI库存已落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild）出货，营收季增3.8%，达3.3亿美元，排名首度超越力积电（PSMC），上升至第8名。IFS则受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身拥先进高价制程贡献，第3季营收季增约34.1%，约3.1亿美元。
其余业者如华虹集团（HuaHong Group）第3季营收季减9.3%，约7.7亿美元。旗下HHGrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约1成，导致营收下跌。
高塔半导体受惠季节性因素，在智慧手机、车用/工控领域相关半导体需求相对稳定，第3季营收约3.6亿美元，大致持平第2季。
力积电第3季营收季减7.5%，约3.1亿美元，其中PMIC与Power Discrete营收分别季减近1成与近2成，影响整体营运表现。
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