消息人士指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI晶片提供HBM3 记忆体和2.5D封装服务，三星的HBM3、矽中介层（Silicon Interposer）和2.5D封装技术最有可能用于Nvidia GB100。
IT之家指出，以GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择主要合作伙伴台积电，但在后端工艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。
IT之家表示，半导体产品的制程工序可分为晶圆制造、封装和测试，其中晶圆制造属于前端（Front End）工艺；封装和测试属于后端（Back End）工艺；晶圆的制造工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于前端，而其后的金属布线工序属于后端。
消息人士表示，用于GB100的晶圆预计将于年底左右在台积电开始制造，不过晶圆制造需要长达4个月的时间，而封装工序大约在明年第2季开始，因此三星正在提前做准备。
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