集邦科技表示，矽晶圆厂信越（Shin-Etsu）及环球晶位于新潟的厂房均停机检查中，矽晶圆制程中以长晶环节最忌讳地震摇晃，信越长晶厂区大多以福岛地区为主，这次地震影响有限，胜高（SUMCO）则未受影响。
半导体厂方面，集邦科技指出，东芝（Toshiba）加贺工厂位处石川县西南部，当地有6吋、8吋厂各1座，以及1座12吋厂即将于2024上半年完工；新唐与高塔半导体（Tower）合资的TPSCo有3座工厂，分别位在鱼津、砺波及新井，均停机检查中。
积层陶瓷电容（MLCC）方面，集邦科技表示，太阳诱电（TAIYO YUDEN）的新潟厂区为全新工厂，可耐震达7级，目前设备未受影响。
村田（Murata）、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下，未受明显影响。集邦科技指出，村田的小松、金泽与富山3座工厂区震度超过5级，因适逢新年假期工厂停工，现有人员前往检查受损状况。
集邦科技表示，现阶段半导体产业仍处下行周期，且时序进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂震度落在4至5级，均在工厂耐震设计范围内。经调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。（中央社）
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